[发明专利]用于适应处理期间出现的热梯度的托盘无效
| 申请号： | 201110343175.9 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103094161A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 安娜玛丽·弗洛克;苏珊娜·施拉费尔;安德里亚斯·索尔;乔塞夫·赫夫漫;托拜西·伯格曼 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种适应处理期间的热梯度的托盘。在一个方面，托盘包括一对细长部件、固定耦连到每个细长部件的固定式细长横向部件，和浮动耦连到细长部件的细长浮动式横向部件。所述浮动式横向部件偏离所述固定耦连的横向部件，以在两者间限定间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 适应 处理 期间 出现 梯度 托盘 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：大体平坦的基板托盘(100)，所述基板托盘包括：一对细长部件(205、210)；固定式细长横向部件(215)，所述固定式细长横向部件(215)固定耦连到每个细长部件(205、210)；和细长浮动式横向部件(220)，所述细长浮动式横向部件(220)浮动耦连到细长部件(205、210)，所述浮动式横向部件(220)偏离所述固定耦连的横向部件(215)，以在浮动式横向部件(220)和固定式细长横向部件(215)间限定间隙(265)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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