[发明专利]用于适应处理期间出现的热梯度的托盘

说明书

技术领域

本说明书涉及到用于晶片和其他基板的托盘。所述托盘可适应在处理期间出现的热梯度。

背景技术

可处理晶片和其他基板以制造各种不同器件，包括太阳能电池和微电子器件。用于制造器件的处理有时需要移动基板至保持在相对较高温度下的处理装置中。例如，可能必须将基板引入到保持在100℃或更高温度下的溅射或者蒸镀装置。

发明内容

本公开描述了用于晶片和其他基板的托盘。所述托盘可适应在包括溅射和蒸镀的处理期间出现的热梯度。

在第一方面，一种装置包括大体平坦的基板托盘。所述托盘包括一对细长部件、固定耦连到每个细长部件的固定式细长横向部件，和浮动耦连到细长部件的细长浮动式横向部件。所述浮动式横向部件偏离所述固定耦连的横向部件，以在两者间限定间隙。

在第二方面，一种装置包括大体平坦的基板托盘，所述大体平坦的基板托盘具有前部、后部、一对侧边、顶部和底部。基板托盘包括一对侧边细长部件和细长横向部件，每个侧边细长部件都设置在基板托盘的相应侧边，细长横向部件在一对固定式联轴器处固定耦连到每个侧边细长部件，所述细长横向部件被设置成大体平行于基板托盘的前部和后部。

在第三方面，一种方法包括：将基板装载到托盘上，所述托盘具有通过横向部件耦连到一起的第一和第二细长部件；将托盘和装载于托盘上的基板传送到溅射或者蒸镀沉积装置中；和在沉积装置中将金属膜沉积到基板上。所述横向部件固定耦连到第一细长部件并固定耦连到第二细长部件。

这些和其他方面可包括一个或多个下述特征。所述细长部件的每一个都可以包括被操作或存储装置接触的一个或多个接触表面。所述细长浮动式横向部件可相对于细长部件纵向偏转。所述细长部件可以是大体平行的，且每一细长部件都限定了基板托盘的侧边。所述托盘可包括基板安装框架，所述基板安装框架具有跨过所述固定式横向部件和浮动式横向部件之间间隙的尺寸。所述托盘可包括第二基板安装框架，所述第二基板安装框架具有跨过所述固定式横向部件和浮动式横向部件之间间隙的尺寸。在基板安装框架和基板托盘之间的第一联轴器和在第二基板安装框架和基板托盘之间的第二联轴器可将基板安装框架和第二基板安装框架定位成彼此相邻但彼此之间具有间隙。所述基板安装框架可限定三个或更多个开口，所述开口的尺寸可将被安装的晶片基板的一部分暴露至处理条件。权利要求1的装置，其中所述基板安装框架具有跨过细长部件之间的尺寸。所述固定式横向部件可固定耦连在每个细长部件的长度中间附近。所述细长部件和固定式横向部件的长度都为80cm或80cm以上。所述托盘可包括第二细长浮动式横向部件，所述第二细长浮动式横向部件浮动耦连至细长部件，所述第二浮动式横向部件偏离所述固定耦连的横向部件，以在两者间限定第二间隙。所述固定式横向部件可定位在所述浮动式横向部件和第二浮动式横向部件之间。所述托盘可包括细长浮动式横向部件，所述细长浮动式横向部件浮动耦连到侧边细长部件，所述浮动式横向部件偏离所述固定耦连的细长横向部件，以在两者间限定间隙。托盘可包括基板安装框架，所述基板安装框架耦连到至少一个侧边细长部件或者耦连到细长横向部件。所述基板安装框架可具有跨过固定式横向部件和浮动式横向部件之间的间隙的尺寸。可通过使细长部件和传送装置接触来传送托盘和基板。可将基板装载到基板安装框架上，所述基板安装框架具有第一侧边，所述第一侧边耦连到第一细长部件、第二细长部件或者固定耦连的横向部件中的至少一个。所述基板安装框架的第一侧边可以与第一细长部件、第二细长部件或者固定耦连的横向部件中的至少一个分离。所述基板安装框架的第二侧可耦连到第一细长部件、第二细长部件或者固定耦连的横向部件中的至少一个。

附图说明

在附图和以下的说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。根据说明书和附图以及权利要求，其他特征和优势是显而易见的。

图1-6是适合用在出现相对较大热梯度的处理系统中的托盘实例的示意性图示。

图7是可用在图1-6的托盘中的浮动式联轴器实例俯视图的示意性图示。

图8是图7的浮动式联轴器沿着截面AA取得的截面图的示意性图示。

图9是可用在图1-6的托盘中的浮动式联轴器的另一实例截面图的示意性图示。

图10是可用在图1-6的托盘中的固定式联轴器实例俯视图的示意性图示。

图11是图10的固定式联轴器沿着截面BB取得的截面图的示意性图示。

图12是可用在图1-6的托盘中的固定式联轴器的另一实例截面图的示意性图示。

各图中的相同参考符号表示相同元件。