[发明专利]一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法

摘要

本发明公开了一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，所述制备方法包括AZ31B合金熔炼、铸轧、均匀化退火、温轧、成品退火步骤。本发明通过采用铸轧和温轧相结合的工艺替代传统的铸锭、热轧、冷轧相结合的工艺，使得制备薄带的工艺流程缩短，节省制备成本。根据熔炼、铸轧、温轧的整个工艺流程特点，调整铸轧和温轧的工艺参数，获得了晶粒均匀细小的微观组织，从而保证了薄带具有较高的抗拉强度和延伸率，以及较高的拉深比，从而适于后续手机壳体的冲压生产。

主权项

一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：1)合金熔炼：本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置15‑20分钟；2)铸轧：调整熔体温度至650‑660℃，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到100‑120℃，调节铸轧速率为5‑8m/min，进行铸轧，得到2‑3mm的铸坯；3)均匀化退火：退火温度为420‑440℃，退火时间为3‑5小时；4)温轧：将铸轧后的铸坯加热到260‑280℃，进行温轧，道次压下量控制在12‑15％，轧制2道次后进行一次中间退火，中间退火温度320‑340℃，退火时间2‑3小时；直至轧制成品厚度0.6‑0.8mm；5)成品退火：退火温度380‑400℃，退火时间为2.5‑3小时。