[发明专利]一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法无效
| 申请号： | 201110341938.6 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102430573A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 沈敬栋 | 申请（专利权）人： | 江苏昊达有限责任公司 |
| 主分类号： | B21B1/30 | 分类号： | B21B1/30;B21B37/74 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 宋松 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机壳 体用 镁合金 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
1)合金熔炼：本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置15-20分钟；
2)铸轧：调整熔体温度至650-660℃，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到100-120℃，调节铸轧速率为5-8m/min，进行铸轧，得到2-3mm的铸坯；
3)均匀化退火：退火温度为420-440℃，退火时间为3-5小时；
4)温轧：将铸轧后的铸坯加热到260-280℃，进行温轧，道次压下量控制在12-15％，轧制2道次后进行一次中间退火，中间退火温度320-340℃，退火时间2-3小时；直至轧制成品厚度0.6-0.8mm；
5)成品退火：退火温度380-400℃，退火时间为2.5-3小时。
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