[发明专利]支撑单元及具有支撑单元的衬底处理设备有效
| 申请号： | 201110339462.2 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102456599A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李镇焕;李亨根 | 申请（专利权）人： | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供支撑单元及衬底处理设备。支撑单元包括提供用于对衬底进行加热的热量的加热器块、连接到加热器块一侧的传热板及设置在传热板与衬底之间的金属板，金属板的一侧连接到传热板且另一侧连接到待处理物体。这里，利用石墨基材料、硅基材料、丙烯酸基材料及尿烷基材料中的至少一者制造传热板。同样，利用热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相似的材料制造金属板。因此，由加热器块产生的热量经由传热板均匀传递到金属板的整个表面。此外，金属板的热量迅速传递到设置在金属板上方的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 单元 具有 衬底 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种支撑单元，用于对待处理物体进行加热，所述支撑单元包括：加热器块，其经配置以对所述待处理物体进行加热；传热板，其连接到所述加热器块的一侧；以及金属板，其设置在所述传热板与所述待处理物体之间，所述金属板的一侧连接到所述传热板且另一侧连接到所述待处理物体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
