[发明专利]支撑单元及具有支撑单元的衬底处理设备有效
| 申请号: | 201110339462.2 | 申请日: | 2011-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN102456599A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 李镇焕;李亨根 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑 单元 具有 衬底 处理 设备 | ||
相关专利申请案的交叉参考
本专利申请案主张2010年11月2日申请的第10-2010-0108250号韩国专利申请案的优先权以及由其产生的所有权益,所述申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及加热器以及具有加热器的衬底处理设备,且更具体来说涉及迅速均匀对衬底进行加热的支撑单元以及具有支撑单元的衬底处理设备。
背景技术
要制造具有纵向结构的典型LED装置,应将上部衬底和下部衬底相互接合,在所述上部衬底上,半导体层和金属层堆叠在SiC晶片上,在所述下部衬底上,金属层设置在其上部。这里,利用共晶接合法(eutectic bonding method)使得上部衬底和下部衬底接合。即,设置上部衬底的金属层,使其面向下部衬底的金属层,然后按住上部衬底和下部衬底的金属层,使它们紧贴在一起以对金属层进行加热。此时,上部衬底和下部衬底的金属层熔化,使得上部衬底和下部衬底相互接合。
用于使得上部衬底和下部衬底相互接合以制造纵向型LED装置的衬底接合设备包括提供内部空间的室(在所述内部空间中实施接合法)、设置在室内部以支撑多个下部衬底并对其进行加热的下部加热器单元,以及设置在下部加热器单元上方、面向下部加热器单元从而支撑多个上部衬底并对其进行加热的多个上部加热器单元。下部加热器单元包括下部加热器块以及下部冷却块,下部加热器快中插入有由金属制成的下部加热丝,下部冷却快连接到下部加热器块一侧,其中插入有下部制冷剂管路,制冷剂流经所述管路。同样,上部加热器单元包括上部加热器块以及上部冷却块,上部加热器块中插入有由金属制成的上部加热丝,上部冷却块连接到上部加热器块一侧,其中插入有上部制冷剂管路,制冷剂流经所述管路。这里,上部衬底和下部衬底分别安装在下部加热器块的上部和上部加热器块的下部。
应对下部衬底和上部衬底进行加热以使得上部衬底和下部衬底相互接合。即,对下部加热丝进行加热以对插入有下部加热丝的下部加热器块进行加热。同样,对上部加热丝进行加热以对插入有上部加热丝的上部加热器块进行加热。对下部加热丝和上部加热丝进行加热时,下部加热丝和上部加热丝由于高温迅速膨胀。由于下部加热丝和上部加热丝的膨胀,使得分别包含下部加热丝和上部加热丝的下部加热器块和上部加热器块的加热丝部分相对较快地膨胀。因此,下部衬底和上部衬底分别安装在下部加热器块和上部加热器块上时,由于下部加热器块与下部衬底之间以及上部加热器块与上部衬底之间的接触缺陷,可能会在局部传递热量。即,下部衬底底面的一部分与下部加热器块的顶面接触,上部衬底顶面的一部分与上部加热器块的底面接触。
因此,存在下部衬底和上部衬底加热不均匀的局限性。因而,下部衬底的金属层和上部衬底的金属层中可能存在空隙,从而导致下部衬底与上部衬底之间的接合缺陷。同样,由于接触存在缺陷,无法均匀按住上部衬底和下部衬底。同样,由于向上部衬底和下部衬底中每一者局部施加负载,可能会损坏上部衬底和下部衬底。
为解决上述局限性,相关技术提供用于分别支撑下部衬底和上部衬底的下部陶瓷板和上部陶瓷板。这里,下部陶瓷板与下部加热器单元的上部装配在一起,上部陶瓷板与上部加热器单元的下部装配在一起。因此,通过下部加热器单元的热传导和辐射热量来对下部陶瓷板和下部衬底间接进行加热,通过上部加热器单元的热传导和辐射热量来对上部陶瓷板和上部衬底间接进行加热。同样,单独基座(separate susceptor)设置在下部陶瓷板的上部时,应另外对基座进行加热。因此,传热速率可能进一步降低。因而,需要花费很长的时间来分别对下部衬底和上部衬底进行加热。
发明内容
本发明提供迅速均匀对衬底进行加热的支撑单元以及具有支撑单元的衬底处理设备。
本发明还提供防止衬底受颗粒污染的支撑单元以及具有支撑单元的衬底处理设备。
根据示范性实施例,用于对待处理物体进行加热的支撑单元包括:加热器块,其经配置以对待处理物体进行加热;传热板,其连接到加热器块的一侧;以及金属板,其设置在传热板与待处理物体之间,所述金属板的一侧连接到传热板且另一侧连接到待处理物体。
支撑单元可进一步包括设置在金属板上的基座。
可利用石墨基材料、硅基材料、丙烯酸基材料以及尿烷基材料中的一者制造传热板。
可利用钨、钼、铝、硅、钛、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、银、锡、铂、金、汞、铅、铀、钚以及包含前述材料中至少一者的合金中的一者制造金属板。
支撑单元可进一步包括连接到加热器块另一侧以使得加热器块冷却的冷却块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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