[发明专利]半导体微波炉的微波馈入结构有效
| 申请号： | 201110339203.X | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102374557A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 唐相伟;欧军辉;梁春华 | 申请（专利权）人： | 广东美的微波电器制造有限公司;美的集团有限公司 |
| 主分类号： | F24C7/02 | 分类号： | F24C7/02 |
| 代理公司： | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人： | 唐强熙;邹涛 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体微波炉的微波馈入结构，包括带有炉门的腔体以及半导体功率源和矩形波导，半导体功率源包括半导体功率板、屏蔽罩、耦合装置和散热器，半导体功率板与耦合装置相接，散热器与半导体功率板的底面紧贴，屏蔽罩位于半导体功率板与半导体微波炉的外壳之间，半导体功率源与矩形波导相接。半导体功率源通过磁控管输出组件与矩形波导相接，磁控管输出组件包括通过陶瓷环与A侧管壳相接的排气口，天线依次穿过排气口、陶瓷环和A侧管壳。排气口上还套设有天线帽，整个磁控管输出组件通过底板以及第一固定环、第二固定环固定在矩形波导上。本发明具有结构简单合理、操作灵活、适用范围广的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微波炉 微波 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体微波炉的微波馈入结构，包括带有炉门(25)的腔体(26)以及半导体功率源(42)和矩形波导(27)，其特征是半导体功率源(42)包括半导体功率板(30)、屏蔽罩(31)、耦合装置(32)和散热器(33)，半导体功率板(30)与耦合装置(32)相接，散热器(33)与半导体功率板(30)的底面紧贴，屏蔽罩(31)位于半导体功率板(30)与半导体微波炉的外壳之间，半导体功率源(42)与矩形波导(27)相接。
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