[发明专利]半导体微波炉的微波馈入结构有效
| 申请号： | 201110339203.X | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102374557A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 唐相伟;欧军辉;梁春华 | 申请（专利权）人： | 广东美的微波电器制造有限公司;美的集团有限公司 |
| 主分类号： | F24C7/02 | 分类号： | F24C7/02 |
| 代理公司： | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人： | 唐强熙;邹涛 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 微波炉 微波 结构 | ||
1.一种半导体微波炉的微波馈入结构，包括带有炉门(25)的腔体(26)以及半导体功率源(42)和矩形波导(27)，其特征是半导体功率源(42)包括半导体功率板(30)、屏蔽罩(31)、耦合装置(32)和散热器(33)，半导体功率板(30)与耦合装置(32)相接，散热器(33)与半导体功率板(30)的底面紧贴，屏蔽罩(31)位于半导体功率板(30)与半导体微波炉的外壳之间，半导体功率源(42)与矩形波导(27)相接。
2.根据权利要求1所述的半导体微波炉的微波馈入结构，其特征是所述半导体功率源(42)通过磁控管输出组件(45)与矩形波导(27)相接，磁控管输出组件(45)包括通过陶瓷环(57)与A侧管壳(58)相接的排气口(56)，天线(51)依次穿过排气口(56)、陶瓷环(57)和A侧管壳(58)。
3.根据权利要求2所述的半导体微波炉的微波馈入结构，其特征是所述排气口(56)上还套设有天线帽(55)，整个磁控管输出组件(45)通过底板(54)以及第一固定环(52)、第二固定环(53)固定在矩形波导(27)上。
4.根据权利要求1所述的半导体微波炉的微波馈入结构，其特征是所述半导体功率源(42)通过探针输出组件与矩形波导(27)相接，探针输出组件包括探针(64)、底板(54)和第一固定环(52)，探针(64)通过底板(54)和第一固定环(52)固定在矩形波导(27)上；探针(64)的一端插入矩形波导(27)内，探针(64)的另一端通过同轴传输线(46)与半导体功率源(42)的微带线相接，或者探针(64)的另一端直接与半导体功率源(42)的微带线相接。
5.根据权利要求1所述的半导体微波炉的微波馈入结构，其特征是所述半导体功率源(42)与天线(51)的一端相接，天线(51)的另一端伸入腔体(26)内。
6.根据权利要求5所述的半导体微波炉的微波馈入结构，其特征是所述腔体(26)内设置有陶瓷板(85)，陶瓷板(85)位于天线(51)的另一端与腔体(26)的内腔之间。
7.根据权利要求5或6所述的半导体微波炉的微波馈入结构，其特征是所述天线(51)套设在同轴传输线(46)内。
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