[发明专利]用于测量LED封装的光学性质的设备无效
申请号: | 201110338190.4 | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN102544255A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 尹相福;严海龙;权忠焕 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于测量LED封装的光学性质的设备,包括:光检测单元,用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光,以便测量每个LED封装的光学性质;安装单元,用于在测量所述LED封装的光学性质时将LED封装阵列固定于其上;以及电压施加单元,用于在测量所述LED封装的光学性质时将驱动电压施加于LED封装阵列中的各个LED封装。 | ||
搜索关键词: | 用于 测量 led 封装 光学 性质 设备 | ||
【主权项】:
一种用于测量LED封装的光学性质的设备,所述设备包括:光检测单元,用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光,以便测量每个LED封装的光学性质;安装单元,用于在测量所述LED封装的光学性质时将所述LED封装阵列固定于其上;以及电压施加单元,用于在测量所述LED封装的光学性质时将驱动电压施加于所述LED封装阵列中的各个LED封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星LED株式会社,未经三星LED株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110338190.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。