[发明专利]用于测量LED封装的光学性质的设备

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求2010年11月1日提交于韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2010-0107739号的优先权，该申请的公开内容通过引证方式结合于此。

技术领域

本发明涉及用于测量光学性质的设备，更具体地，涉及用于测量发光二极管(LED)封装(package)的光学性质的设备。

背景技术

一般地，LED封装是通过涂覆透光树脂(密封剂、密封材料或密封膏)来保护封装主体、安装在封装衬底上的LED芯片和电极连接部分(例如，凸状球)或接合引线而实现的。根据期望实现的LED封装的输出光的颜色，使用的透光树脂可以是其中不包含磷光体的简单透明材料、或者是包含磷光体的材料。从LED封装输出的光的颜色可以改变，取决于其中所使用的各种磷光体和树脂(例如，硅树脂等)。LED封装可以用作用于照明的白光发光器件或背光单元中的白光发光器件。

在一般的LED封装制造过程中，执行晶片接合工艺以将LED芯片安装在封装主体或封装衬底的安装区域上并固定该LED芯片，然后执行用于连接电极的引线接合工艺以将LED芯片安装在封装主体或封装衬底上。在这种情况中，可将多个LED芯片以阵列形式安置在封装主体的多个安装区域上。之后，将透光树脂(例如，包含磷光体的硅树脂等)分配在LED芯片上，然后固化(或硬化)。在透光树脂硬化之后，执行单个化工艺以将封装主体上的LED芯片阵列分为各个LED封装，然后测量各个LED封装的光学性质。然而，通过利用现有的光学性质测量设备对分开的各个LED封装的光学性质进行测量的效率较低，并且在用用于测量各个LED封装的光学性质的系统提高生产率或改善LED封装的特性方面存在限制。

发明内容

本发明的一方面提供一种用于有效地测量LED封装的光学性质从而提高生产率且有利于改善其特性的设备。

根据本发明的一方面，提供一种用于测量LED封装的光学性质的设备，包括：光检测单元，用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光，以便测量每个LED封装的光学性质；安装单元，用于在测量LED封装的光学性质时将LED封装阵列固定于其上；以及电压施加单元，用于在测量LED封装的光学性质时将驱动电压施加于LED封装阵列中的各个LED封装。

LED封装阵列可以是处于引线框状态(state)中的LED封装阵列，其中多个LED封装安装成布置在引线框上。

光检测单元可水平移动，以测量LED封装阵列中的LED封装的光学性质，同时变换LED封装作为测量目标。

光检测单元可沿着LED封装阵列中的LED封装在两个方向上水平移动。

电压施加单元可水平移动，以将电压施加于LED封装阵列中的LED封装，同时变换LED封装作为电压施加目标。

电压施加单元可包括用于将驱动电压施加于LED封装阵列中的每个LED封装的探针。

光检测单元可同时检测从两个或多个LED封装输出的光，以便同时测量LED封装阵列中的两个或多个LED封装的光学性质。

电压施加单元可将驱动电压同时施加于两个或多个LED封装，以便同时测量LED封装阵列中的两个或多个LED封装的光学性质。

电压施加单元包括多个探针组，并且每个探针组可将驱动电压施加于一个或多个LED封装并独立操作。

LED封装可按照行和列的形式布置在LED封装阵列中，并且电压施加单元可将驱动电压同时或顺序地施加于一行中的LED封装，然后将驱动电压同时或顺序地施加于下一行中的LED封装。

LED封装阵列的各LED封装可以是处于其上分配有透光树脂的状态中的LED封装，并且光检测单元可检测从处于透光树脂分配状态中的LED封装输出的光的光学性质。

LED封装阵列的各LED封装可以是处于其上未分配透光树脂的状态中的LED封装，并且光检测单元可检测从处于其上未分配透光树脂的状态中的LED封装输出的光的光学性质。

附图说明

从下面结合附图的详细描述中，将更清晰地理解本发明的上述和其他方面、特征和其他优势，附图中：

图1是示出根据本发明的示例性实施方式的用于测量LED封装的光学性质的设备的视图；

图2是示出以不同方向观看的图1中的用于测量LED封装的光学性质的设备的视图；以及