[发明专利]具有降低的寄生回路电感的集成电路封装有效
| 申请号： | 201110335657.X | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102412238A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | J·A·埃尤里 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;蒋骏 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有降低的寄生回路电感的集成电路封装。多层集成电路封装包括具有多个晶体管的开关模式电源电路，该多个晶体管形成开关模式电源电路的主电流回路的一部分。多个晶体管布置在集成电路封装的一层或多层中。该封装进一步包括导电板，该导电板布置在集成电路封装的与多个晶体管不同的层中。导电板足够紧密靠近主电流回路的至少一部分，使得能够响应于主电流回路中的电流变化而在导电板中电磁感应出电流。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 寄生 回路 电感 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：开关模式电源电路，包括耦合在一起的多个晶体管和电容器以形成具有寄生回路电感的主电流回路；以及导电板，通过集成电路封装的一个或多个绝缘体层而与多个晶体管和电容器间隔开，所述导电板在集成电路封装内位于主电流回路的至少一部分之上，所述导电板配置成降低主电流回路的寄生回路电感而不承载主电流回路中流动的电流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110335657.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：室外电视天线
- 下一篇：一种蓄电池恒温柜内温度均衡装置
