[发明专利]电子装置的散热结构有效

专利信息
申请号: 201110333764.9 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN102458088A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 吴旭圣;江旭政;洪国书;林能潭 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子装置的散热结构,其包含至少一热管及一冷却器。热管具有相对的一冷凝端及一蒸发端,蒸发端设置于一电子装置的一发热元件上。冷却器设置于一机架上,冷却器内具有一腔室,腔室内具有一流体管路,流体管路内具有一冷却流体。当电子装置装设至机架内时,热管的冷凝端插入冷却器并位于流体管路内。其中,蒸发端吸收发热元件的热能,并将热能传递至冷凝端,以使冷却流体散除冷凝端的热能。
搜索关键词: 电子 装置 散热 结构
【主权项】:
一种电子装置的散热结构,用以散除至少一电子装置的一发热元件的热能,该电子装置以能够抽取的关系设置于一机架内,其特征在于,该电子装置的散热结构包含:至少一热管,具有相对的一冷凝端及一蒸发端,该蒸发端设置于该发热元件上;以及一冷却器,设置于该机架上,该冷却器具有:一壳体,内部具有一腔室;一内壳体,设置于该腔室内,该内壳体具有一冷却腔;一冷却流体,设置于该冷却腔内;一组合孔,设置于该壳体上,且该组合孔与该腔室相连通;以及一通孔,设置于该内壳体上,且该通孔与该冷却腔相连通,当该电子装置装设至该机架内,该热管的该冷凝端依序插入该组合孔及该通孔而进入该冷却腔内;其中,该蒸发端吸收该发热元件的热能,并将热能传递至该冷凝端,该冷却流体散除该冷凝端的热能。
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