[发明专利]电子装置的散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的散热结构，特别涉及一种服务器装置的散热结构，使用冷却流体以进行散热。

背景技术

目前用于服务器内的中央处理器的散热模块，多采用一散热鳍片(heat sink)的结构。其原理是利用散热鳍片与空气间大量的接触面积，并利用热对流而协助中央处理器进行散热。然而，在散热鳍片对中央处理器散热的同时，也相对造成其它电子元件的散热问题。

举例而言，当一气流流经中央处理器而移除中央处理器所产生的热能时，气流的温度即被升高，如此高温的气流将不利于其它电子元件的散热。因此，为了克服上述问题，则必需提升气流的流量，意即散热送风装置需要再提高功率以增加排风量。然而提高散热送风装置的功率，也相对造成系统负荷的增加。并且，当服务器的体积越小时，内部可供气流流通的空间越小，如此将使得利用热对流的散热效果越来越不彰显。然而面对信息爆炸的需求，为了提升服务器更高的运作效能，服务器内的电路板的电路集成度将势必提高。如此一来，服务器内的空间将布满更多的电子元件而显得拥挤，且也造成热能过度累积。有鉴于此。服务器冷却或降温方式是必须进一步改良与提升，以满足目前服务器因高运作效能所产生的高热能的散热需求。

为了改善上述的问题，热管的散热模式的改进便有其必要性。由于热管传热的设计理论方式，并非以空气来进行冷却降温，因此不需考虑气流流动所需的流道空间。如此一来，服务器的体积将可再缩小设计，同时也可降低系统的气流压损，减少耗能的问题。

以美国专利第6388882号专利案(以下称’882案)为例，是将热管的蒸发端设置于一主机板的中央处里器上，而蒸发端能将热能传递至热管的冷凝端。当主机板设置于服务器的机架内时，热管的冷凝端便会接触设置于服务器机架上的冷却器，冷却器则排除冷凝端上的热能。

然而，’882案的热管的冷凝端是卡合至冷却器的凹槽内而使热管与冷却器相接触。更进一步的来说，冷凝端与冷却器间，是通过固体与固体间的互相接触而达到热传导的效果。然而为了确保热传导的效能，冷凝端与冷却器的凹槽的材质必须选用热传导系数较高的材料，如铜等金属材料。如此一来，冷凝端与冷却器间的结合模式，是为刚体配合刚体。意即，冷凝端与冷却器间，是利用刚体间与刚体间的面接触而产生热传导，进而将热能移除。因此在两者配合的同时，若间隙过大，则容易因冷凝端与冷却器间无法完全贴合接触，进而造成散热效果不佳。或者是，冷凝端与冷却器间的配合间隙过小，则易产生干涉而互相碰撞，进而造成损坏。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种电子装置的散热结构，藉以解决现有技术所存在热管与冷却器间的接触不佳，进而造成散热效果不显著或是相互碰撞造成损坏的问题。

本发明所揭露的电子装置的散热结构，用以散除至少一电子装置的一发热元件的热能，电子装置以可抽取的关系设置于一机架内。电子装置的散热结构包含至少一热管及一冷却器。热管具有相对的一冷凝端及一蒸发端，蒸发端设置于发热元件上。冷却器设置于机架上，冷却器具有一壳体、一流体管路、一冷却流体及一组合孔。壳体内部具有一腔室，流体管路设置于腔室内，冷却流体设置于流体管路内。此外，组合孔设置于壳体上，且组合孔与腔室相连通。当电子装置装设至机架内，热管的冷凝端插入组合孔而进入腔室，并位于流体管路内。并且，蒸发端吸收发热元件的热能，并将热能传递至冷凝端，冷却流体散除冷凝端的热能。

本发明所揭露的电子装置的散热结构，用以散除至少一电子装置的一发热元件的热能，该电子装置以可抽取的关系设置于一机架内。电子装置的散热结构包含至少一热管及一冷却器。热管具有相对的一冷凝端及一蒸发端，蒸发端设置于发热元件上。冷却器设置于机架上，冷却器具有一壳体、一冷却流体及一组合孔。壳体内部具有一腔室，冷却流体设置于腔室内。组合孔设置于壳体上，且组合孔与腔室相连通。当电子装置装设至机架内，热管的冷凝端插入组合孔而进入腔室内。其中，蒸发端吸收发热元件的热能，并将热能传递至冷凝端，冷却流体散除冷凝端的热能。