[发明专利]含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物及其组合物和压印的软模板有效
| 申请号： | 201110332455.X | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103087087A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 林宏;姜学松;印杰;锻治诚 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C07F7/21 | 分类号： | C07F7/21;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通式(1)所示的含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物及其用于制备压印的软模板的组合物以及压印工艺，(SiO1.5R1)m·(SiO1.5CH2CH2CH2SR2)n (1)其中R1为-CH2-CH2-CH2-SH，m表示3～12的整数；R2分别为无取代或者被取代基取代的烷基、无取代或者被取代基取代的烷氧基、无取代或者被取代基取代的酯基和无取代或者被取代基取代的芳香基，所述取代基为卤素，n表示1～12的整数；该组合物是一种高憎水性光刻胶，将其应用于纳米压印模板的制备中，会得到高精度的结构，提高了模板重复利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 巯基 官能团 低倍多聚硅氧烷 化合物 及其 组合 压印 模板 | ||
【主权项】：
一种通式(1)所示的含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物，(SiO1.5R1)m·(SiO1.5CH2CH2CH2SR2)n (1)其中R1为‑CH2‑CH2‑CH2‑SH，m表示3～12的整数；R2分别为无取代或者被取代基取代的烷基、无取代或者被取代基取代的酯基和无取代或者被取代基取代的芳香基，所述取代基为卤素原子或硅原子，n表示1～12的整数。
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