[发明专利]含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物及其组合物和压印的软模板

权利要求书

1.一种通式(1)所示的含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物，

(SiO_1.5R₁)m·(SiO_1.5CH₂CH₂CH₂SR₂)n    (1)

其中R₁为-CH₂-CH₂-CH₂-SH，m表示3～12的整数；R₂分别为无取代或者被取代基取代的烷基、无取代或者被取代基取代的酯基和无取代或者被取代基取代的芳香基，所述取代基为卤素原子或硅原子，n表示1～12的整数。

2.如权利要求1所述的化合物，其特征在于，R₂分别为无取代或者被取代基取代的C₁-C₁₀烷基、无取代或者被取代基取代的C₃-C₁₅酯基或者无取代或者被取代基取代的C₆-C₂₀芳香基，所述的取代基为氟原子、氯原子、溴原子、碘原子或者硅原子。

3.如权利要求2所述的化合物，其特征在于，所述的C₃-C₁₅酯基是被氟取代的C₃-C₁₅酯基。

4.如权利要求3所述的化合物，其特征在于，所述的被氟取代的C₃-C₁₅酯基为，丙酸3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，8，8，8-十三氟代辛酯基或2-甲基-丙酸2，2，3，3，4，4，5，5，6，6，7，7-十二氟代庚酯基。

5.如权利要求2所述的化合物，其特征在于，所述的C₆-C₂₀芳香基是苯乙基。

6.如权利要求2所述的化合物，其特征在于，所述C₁-C₁₀烷基为被氟取代的C₁C₁₀烷基。

7.如权利要求6所述的化合物，其特征在于，所述的被氟取代的C₁-C₁₀烷基是1，1，1，2，2，3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，8，8-十七氟代癸基。

8.一种用于制备压印工序中的软模板的组合物，包含权利要求1-7所示的化合物。

9.如权利要求8所述的组合物，还包含通式(2)的化合物、交联剂和光引发剂，

CHR₁＝CR₂R₃(2)

通式(2)中的R₁、R₂和R₃分别为氢原子、C₁-C₂₀烷基、C₁-C₂₀烷氧基、C₆-C₂₀芳香基、C₁-C₂₀酯基、C₃-C₂₀环烷基、C₃-C₂₀酰亚胺类基团，所述通式(2)可以被卤素原子或者硅原子取代。

10.如权利要求9所述的组合物，其特征在于，所述通式(2)的化合物为选自C₃-C₁₅烯烃、C₃-C₁₅乙烯基醚、C₃-C₁₅乙烯基酰胺，C₃-C₂₀(甲基)丙烯酸酯，所述取代基为氟原子或者硅原子。