[发明专利]用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计有效
| 申请号： | 201110332275.1 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102842547A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 周逸曼;郭彦良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 接合焊盘设计包括：多个接合焊盘，位于半导体芯片上方；和多个凸块下金属(UBM)层，形成在多个接合焊盘的相应接合焊盘的上方。接合焊盘中的至少一个具有包括伸长部和收缩部的伸长形状，伸长部大体上沿着从芯片的中心辐射到外围的应力方向定向。本发明公开了用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改善 布线 减小 封装 应力 接合 设计 | ||
【主权项】：
一种接合焊盘设计，包括：多个接合焊盘，所述多个接合焊盘位于半导体芯片的上方，其中，所述接合焊盘中的至少一个具有伸长形状，该伸长形状具有伸长部和收缩部，所述伸长部大体上沿着从所述芯片的中心向所述芯片的外围辐射的应力方向定向；以及多个凸块下金属(UBM)层，所述多个凸块下金属层被形成在所述多个接合焊盘的相应接合焊盘的上方。
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