[发明专利]用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计

权利要求书

1.一种接合焊盘设计，包括：

多个接合焊盘，所述多个接合焊盘位于半导体芯片的上方，其中，所述接合焊盘中的至少一个具有伸长形状，该伸长形状具有伸长部和收缩部，所述伸长部大体上沿着从所述芯片的中心向所述芯片的外围辐射的应力方向定向；以及

多个凸块下金属(UBM)层，所述多个凸块下金属层被形成在所述多个接合焊盘的相应接合焊盘的上方。

2.根据权利要求1所述的接合焊盘设计，进一步包括：一条或多条布线，所述一条或多条布线位于任意两个相邻接合焊盘之间的间隙中。

3.根据权利要求1所述的接合焊盘设计，其中，所述多个UBM层中的至少一个的直径大于所述多个接合焊盘中的一个的所述收缩部的长度。

4.根据权利要求1所述的接合焊盘设计，其中，所述多个UBM层中的至少一个的直径小于所述多个接合焊盘中的一个的所述伸长部的长度。

5.根据权利要求1所述的接合焊盘设计，其中，所述多个接合焊盘中的至少一个具有伸长部，以相对于所述芯片的角部呈基本上45度夹角定向，并且至少一个接合焊盘具有伸长部，以相对于所述芯片的边缘呈基本上90度夹角定向。

6.一种接合焊盘结构，包括：

一个或多个接合焊盘，所述一个或多个接合焊盘位于半导体器件的上方，其中，所述接合焊盘具有包括较窄部分和较宽部分的伸长的椭圆形，所述较宽部分大体上与应力方向平行，所述应力方向从所述半导体器件的中心向外辐射；以及

一个或多个凸块下金属(UBM)层，所述一个或多个凸块下金属层形成在所述一个或多个接合焊盘的相应接合焊盘上。

7.根据权利要求6所述的接合焊盘结构，进一步包括：一条或多条布线，所述一条或多条布线位于任意两个相邻接合焊盘之间的间隙中。

8.根据权利要求6所述的接合焊盘结构，其中，所述UBM层之一的直径大于所述接合焊盘之一的所述较窄部分的长度。

9.根据权利要求6所述的接合焊盘结构，其中，所述UBM层之一的直径小于所述接合焊盘之一的所述较宽部分的长度。

10.一种接合焊盘设计，包括：

多个接合焊盘和多个UBM层，所述多个接合焊盘和多个UBM层以所述接合焊盘具有包括伸长部和收缩部的形状的方式分别形成在芯片的表面上，并且其中，所述接合焊盘被配置为从所述芯片的中心向外延伸至所述芯片的外围的阵列；以及

一条或多条布线，所述一条或多条布线位于任意两个相邻接合焊盘之间的间隙中。