[发明专利]柔性印刷电路板的设计方法有效
| 申请号： | 201110327257.4 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102346799A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈红嫣;周群;江风 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性印刷电路板的设计方法，包括如下步骤：(1)对所述电路板的原始电路图进行分析，以得到所述电路板的结构数据；(2)基于所述结构数据与客户需求进行叠构计算，以计算所述电路板的板厚，从而得到料号制作的叠构方式；(3)根据所述计算板厚选择用于所述电路板的料号，并输入所述料号的基本数据，其中检查所述料号相对应的板厚与所述计算板厚是否相匹配，以确认所选择的料号；(4)基于所述电路板的流程逻辑，根据所述料号得到制作流程；(5)根据所述制作流程连接所需的物料，以生成物料连接信息；(6)根据所述制作流程及所述物料连接信息形成表单。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)对所述电路板的原始电路图进行分析，以得到所述电路板的结构数据；(2)基于所述结构数据与客户需求进行叠构计算，以计算所述电路板的板厚，从而得到料号制作的叠构方式；(3)根据所述计算板厚选择用于所述电路板的料号，并输入所述料号的基本数据，其中检查所述料号相对应的板厚与所述计算板厚是否相匹配，以确认所选择的料号；(4)基于所述电路板的流程逻辑，根据所述料号得到制作流程；(5)根据所述制作流程连接所需的物料，以生成物料连接信息；(6)根据所述制作流程及所述物料连接信息形成表单。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴同泰科技（昆山）有限公司，未经欣兴同泰科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110327257.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
