[发明专利]柔性印刷电路板的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设计流程，尤其涉及柔性印刷电路板(FPC)的设计方法。

背景技术

现有技术中，一般的柔性印刷电路的设计需要在多个系统中完成。

图1和图2示出了一种示例的设计方法。如图1所示，首先，须在A系统中进行手动编辑流程及物料。此后，须在B系统中输入料号参数。若有工程变更，则还须在C系统中输入工程变更料号(ECN)。

这样，整个设计流程变得非常复杂。首先在一个系统中进行数据分析，然后在编辑流程，随之进行连接物料，最后保存数据。此后，须切换至下一系统，再对上一系统中的流程进行参数输入。若存在工程变更，则还须在第三系统中输入记录。

此外，在手动编辑流程及物料中，首先需要人工输入产品生成流程、每个流程所需的物料、及输入一部分的基本参数。在料号参数输入系统中，还须再手工输入所需的参数。最后，在工程变更系统中，还要记录变更项目和注意事项。

传统设计流程在设计过程中所存在多种弊端，包括：

1、由于作业人员技能差异，存在各个人为编辑流程而产生的结果不同，或直接产生错误结果。

2、在连接物料时，物料的规格选择错误。

3、每次数据需重新输入数据的参数，同时还有多处重复输入，极易产生人为疏忽造成的错误。

4、ECN记录是在每次制作工程变更料号时，会输入一些固定内容描述的信息，每次产生一笔ECN记录时，人员都会重复输入相同内容，如此作业在造成了人力的浪费。

5、常用表格需人员另外手动填写，会由于人员疏忽造成的错误。

6、若数据进行拷贝作业时，会出现漏改现象，无形中增加了错误的风险。

因此，业界需要一种改进的设计方法，来提高设计效率，保证数据的准确性。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种提高效率的设计方法。

本发明提供了一种柔性印刷电路板的设计方法，包括如下步骤：(1)对所述电路板的原始电路图进行分析，以得到所述电路板的结构数据；(2)基于所述结构数据与客户需求进行叠构计算，以计算所述电路板的板厚，从而得到料号制作的叠构方式；(3)根据所述计算板厚选择用于所述电路板的料号，并输入所述料号的基本数据，其中检查所述料号相对应的板厚与所述计算板厚是否相匹配，以确认所选择的料号；(4)基于所述电路板的流程逻辑，根据所述料号得到制作流程；(5)根据所述制作流程连接所需的物料，以生成物料连接信息；(6)根据所述制作流程及所述物料连接信息形成表单。

较佳地，当料号发生变更时，记录工程变更料号。

较佳地，步骤(1)包括读入ODB格式的所述原始电路图，以对其进行分析。

较佳地，所述结构数据包括所述电路板的外形和孔数。

较佳地，对步骤(3)的基本数据输入设置逻辑约束，以根据所述流程逻辑确保所输入数据的准确性；并且所输入数据可供其它步骤使用。

较佳地，所述步骤(4)包括首先进行CAM工单设计，然后对所述CAM工单设计进行分析，最后生成所述制作流程。

较佳地，所述步骤(4)还包括生成所述制作流程之后，输出相关数据，其中所述相关数据包括钻孔模治具和相关面积。

较佳地，所述步骤(5)还包括生成备料数据。

较佳地，所述步骤(6)中生成的表单包括料号等级表、工单表单、工艺能力表、及DFM报告。

较佳地，所述设计方法还包括：(7)根据现有的类似料号建立新的料号，以供步骤(3)进行选择，其中对所述类似料号与所述新料号进行对比，以确认所述新料号的准确性。

由于本发明设计方法的输入数据可供各个步骤使用，并且通过施加约束条件而有效减少作业人员错误率提，提升产品设计良率。

结合附图，根据下文的通过示例说明本发明主旨的描述可清楚本发明的其他方面和优点。

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本发明的上述及其他特征和优点，其中：

图1和2为现有设计方法的示意图；

图3为本发明设计方法的示意图；

图4为本发明设计方法中表单输出的示意图；

图5为本发明设计方法中物料生成的示意图。

具体实施方式