[发明专利]引线框架的阵列结构有效

专利信息
申请号: 201110323743.9 申请日: 2011-10-24
公开(公告)号: CN102347305A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 蒋慜佶;张江元;张元发 申请(专利权)人: 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 孙佳胤;翟羽
地址: 201612 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种引线框架的阵列结构,包括网格状的第一区域,以及设置在网格状第一区域中的第二区域,第一区域包括多个第一引线框架,第二区域包括多个第二引线框架,所述第一引线框架均包括一芯片粘贴区域与一引线区域,第一引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间是一实体部分,而第二引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间的部分是镂空的。
搜索关键词: 引线 框架 阵列 结构
【主权项】:
一种引线框架的阵列结构,其特征在于,包括网格状的第一区域,以及设置在网格状第一区域中的第二区域,第一区域包括多个第一引线框架,第二区域包括多个第二引线框架,所述第一引线框架均包括一芯片粘贴区域与一引线区域,第一引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间是一实体部分,而第二引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间的部分是镂空的。
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