[发明专利]引线框架的阵列结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种引线框架的阵列结构。

背景技术

随着微电子技术的不断发展，市场上出现了越来越多的微小型封装体，例如单个封装体的尺寸仅为0.33mm×0.63mm甚至更小的封装体。

因为封装体的体积微小，框架结构密度很大，在塑封后整个框架会存在很多严重的问题，例如在贴片过程中，由于框架得不稳定会造成贴片位置偏差及质量问题，而在打线过程中，由于框架的浮动会造成打线困难，从而降低良率。同时，塑封后由于热应力的原因框架会发生严重的曲翘变形，严重时甚至会撕裂框架内部结构；又如进行封装体切割时由于热应力释放可能会造成封装体碎裂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种引线框架的阵列结构，能够有效改善封装过程中引线框架翘曲变形的问题，适用于微小型封装体，提高封装精确度。

为了解决上述问题，本发明提供了一种引线框架的阵列结构，包括网格状的第一区域，以及设置在网格状第一区域中的第二区域，第一区域包括多个第一引线框架，第二区域包括多个第二引线框架，所述第一引线框架均包括一芯片粘贴区域与一引线区域，第一引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间是一实体部分，而第二引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间的部分是镂空的。

作为可选的技术方案，所述阵列结构包括一围绕所述网格状第一区域以及第二区域的边框，以及分隔第一区域的内框，所述内框上进一步设置多个孔洞。

作为可选的技术方案，所述第二引线框架包含多个引脚，且引脚的厚度小于引线框架其他区域的厚度。

作为可选的技术方案，所述第二引线框架的多引脚的厚度是引线框架其他区域的厚度的一半。

本发明的优点在于，通过设置网格状分布的第一引线框架，这些第一引线框架的芯片粘贴区域之间的连接部是一实体部分，能够增加第一区域的机械强度，这些第一引线框架在封装过程中并不形成封装体，而只是作为对整个引线框架阵列的机械支撑。

附图说明

附图1是本具体实施方式所述引线框架阵列的结构示意图。

附图2是附图1所示引线框架阵列中的第一引线框架的结构示意图。

附图3是附图1所示引线框架阵列中的第二引线框架的结构示意图。

附图4是附图1所示引线框架阵列的排布示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的引线框架的阵列结构的具体实施方式做详细说明。

附图1所示是本具体实施方式所述引线框架阵列10的结构示意图，包括网格状的第一区域I，以及设置在网格状第一区域I中的第二区域II，第一区域I包括多个第一引线框架11，第二区域II包括多个第二引线框架12。

参考附图2所示是第一引线框架11的结构示意图，包括芯片粘贴与引线区域111、以及引脚114a～114f。此第一引线框架11的芯片粘贴与引线区域111是一整体，即芯片粘贴区域与引线区域之间是一实体，使上述两个区域彼此相连，并不分离。虚线所示的区域是封装体形成区域115。

参考附图3所示是第二引线框架12的结构示意图，包括芯片粘贴区域121、引线区域122、以及引脚124a～124f。此第二引线框架12的芯片粘贴区域121和引线区域122之间的连接部123是镂空的。虚线所示的区域是封装体形成区域125。

下面以附图3为例对引线框架做简单叙述。第二引线框架12的作用是为芯片提供机械支撑和封装后的电学引出结构。本实施方式所示的第二引线框架12包括芯片粘贴区域121、引线区域122，以及用于同芯片形成电学连接的引脚124a～124f。虚线所示的区域是封装体形成区域125，是形成封装塑封体的边界，引脚124a～124f部分暴露在塑封体外面。

同时参考附图1至附图3，第一区域I和第二区域II均布置了一行或者多行的引线框架，其中第一区域I包括多个第一引线框架11，第二区域II包括多个第二引线框架12。第二引线框架12将在后面的封装过程中用于形成封装体，而第一引线框架11的芯片粘贴与引线区域111是一整体，能够增加第一区域I的机械强度，在封装过程中并不形成封装体，而只是作为对整个引线框架阵列的机械支撑。第一区域I存在的另一个作用是在贴片与键合工艺中，第一区域I将位于压条的正下方，较佳的方式是将第一区域I的尺寸设计成恰好与压条的尺寸相等，因此可以最大限度减少框架的震动，降低贴片与键合工艺中因框架震动引起的公差，故尤其适用于小型封装体。