[发明专利]基于陶瓷封装的气体压力变送器无效
| 申请号： | 201110320519.4 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103063357A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张宗阳;王小平;刘胜 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种基于陶瓷封装的气体压力变送器，包括：集成压力芯片、陶瓷基座、接线柱、软胶、盖板和盖帽，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基座腔体内的相应位置，陶瓷基座上设有用于电气连接的接线柱，接线柱与集成压力芯片经引线键合连接，陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆软胶，陶瓷基座顶部分别设置有盖板和盖帽，盖板上设有一个数个通孔，盖帽上设有一个或数个通孔。本发明的优点是采用陶瓷基座封装，封装工艺简单，成本低廉，适用于无腐蚀性气体和干燥空气介质的压力测量。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 陶瓷封装 气体 压力变送器 | ||
【主权项】：
一种基于陶瓷封装的气体压力变送器，包括：集成压力芯片、陶瓷基座、接线柱、软胶、盖板和盖帽，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基座腔体内的相应位置，陶瓷基座上设有用于电气连接的接线柱，接线柱与集成压力芯片经引线键合连接，陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆软胶，陶瓷基座顶部分别设置有盖板和盖帽，盖板上设有一个或数个通孔，盖帽上设有一个或数个通孔。
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