[发明专利]基于陶瓷封装的气体压力变送器

说明书

技术领域

本发明涉及一种压力变送器，特别涉及一种基于陶瓷封装的气体压力变送器。

背景技术

压力传感器在气动控制，压力开关与控制器，便携式压力表和压力计，胎压监测系统，汽车电子等领域有着广泛的应用。这些领域要求传感器具有很好的稳定性和耐久性，特别要求封装工艺简单、成本低廉、经济适用。其它封装方式如隔离膜片充油封装的压力传感器，需要压力传递介质(如硅油)和隔离膜片来隔离待测介质与传感器芯片，工艺复杂，成品率相对较低。为了克服这类缺陷采用了其他方式的结构，如专利号为201020546467.3的发明专利公开了一种基于金属封装的气体压力传感器，该传感器采用的MEMS(微机械)芯片，粘贴芯片的基座采用金属烧结座或可伐座。相对于其他封装方式的传感器，该传感器有很多优势。然而其采用的MEMS芯片仅仅感知压力信号，而不能对感知的信号做后处理，同时采用金属基座和可伐基座相对成本较高。

发明内容

本发明的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种基于陶瓷封装的气体压力变送器。适用于大多数无腐蚀性气体和干燥空气的压力测量场合。

本发明为一种陶瓷基座与金属接线柱一体化的压力基座结构。陶瓷基座腔体内设置有集成压力芯片。本发明包括：集成压力芯片、陶瓷基座、接线柱、软胶、盖板和盖帽，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基座腔体内的相应位置，陶瓷基座上设有用于电气连接的接线柱，接线柱与集成压力芯片经引线键合连接，陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆软胶，陶瓷基座顶部分别设置有盖板和盖帽，盖板上设有一个数个通孔，盖帽上设有一个或数个通孔。

所述陶瓷基座的外径尺寸是19毫米，高度尺寸为5-10毫米。

所述陶瓷基座上的接线柱设置在陶瓷基座底部，接线柱为金属接线柱。

所述陶瓷基座的腔体内设有用于粘接集成芯片的凹槽，凹槽为矩形或圆形

所述盖帽材质为尼龙橡胶或丁晴橡胶材料。

所述盖板材质为金属或陶瓷或玻纤环氧树脂。

所述集成压力芯片为集成了压力测量与信号处理ASIC的集成芯片，例如，MELEXIS公司生产的MLX90807型号或MLX90808型号的芯片。

所述陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆的软胶与盖板之间留有空腔。

本发明的优点是采用陶瓷基座封装的集成压力芯片，便于对感知的信号做后处理，封装工艺简单，成本低廉，适用于无腐蚀性气体和干燥空气介质的压力测量。

附图说明

图1本发明的剖面结构示意图；

图2本发明的俯视结构示意图。

图中：1盖帽、2盖板、3软胶、4引线、5集成压力芯片、6陶瓷基座、7金属接线柱、8凹槽、9空腔、10盖板通孔、11盖帽通孔。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明的实施例：

参见图1、图2，本发明由集成压力芯片5、陶瓷基座6、金属接线柱7、引线4、软胶3、盖板2盖帽1组成。陶瓷基座6的外径尺寸是19毫米，高度尺寸为5-10毫米。陶瓷基座6的腔体内设有用于粘接集成芯片的圆形凹槽8，集成压力芯片5粘接在圆形凹槽8上，集成压力芯片5为MELEXIS公司生产的MLX90807型号。陶瓷基座6的底部设有用于电气连接的金属接线柱7，金属接线柱7与集成压力芯片5经引线4键合连接，集成压力芯片5的上部涂覆软胶3，陶瓷基座6顶部设置有盖板2，盖板2的材质为金属或陶瓷或玻纤环氧树脂，盖板2上开有二个盖板通孔10，软胶3与盖板2之间留有空腔9。盖板2的上部设有盖帽1，盖帽1的材质为尼龙橡胶或丁晴橡胶，盖帽1上开有一个通孔11。