[发明专利]低损耗光纤的设计及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110319912.1 申请日: 2006-03-28
公开(公告)号: CN102411168A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 兰斯·吉布森;大卫·贝克翰姆;小罗伯特·林格尔 申请(专利权)人: OFS菲特尔有限责任公司
主分类号: G02B6/036 分类号: G02B6/036;G02B6/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 蒋世迅
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开涉及低损耗光纤的设计及其制造方法。说明了一种借助混合VAD/MCVD处理过程生产的改进的光纤。光纤的纤芯用VAD生产,而内包层有凹陷的折射率并用MCVD生产。在优选的实施例中,光功率包络基本上全部包含在VAD生产的纤芯材料和MCVD生产的凹陷折射率包层材料中。借助把绝大部分光功率限制在低OH的VAD纤芯,以及借助使无掺杂石英区中的光功率最大化,使光损耗达到最小。MCVD衬底管材料中基本上没有光功率。
搜索关键词: 损耗 光纤 设计 及其 制造 方法
【主权项】:
一种通过光纤发送1550nm波长区中的光信号的方法,该光纤包括:内纤芯;最小半径为5微米的外纤芯;以及最大半径为25微米的凹槽;其中功率包络按如下分布:(i)50‑80%的光功率在内纤芯中,(ii)20‑40%的光功率在外纤芯中,并且(iii)少于5%的光功率在凹槽中。
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