[发明专利]介孔-大孔复合结构金属氧化物材料及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 201110315447.4 申请日: 2011-10-12
公开(公告)号: CN103048363A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 孟凡利;李会华;刘金云;金震;孔令涛;孙宇峰;刘锦淮 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 任岗生;王挺
地址: 230031*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种介孔-大孔复合结构金属氧化物材料及其制备方法和用途。材料为厚度为0.3~10μm的薄膜状,其由孔直径为100~2000nm的球形孔或半球形孔构成,孔壁由粒径为10~50nm的纳米颗粒构成,纳米颗粒间为孔直径为2~50nm的介孔;方法为先将葡萄糖、水和十六烷基三甲基溴化铵置于密闭状态下反应得到中间产物,再对中间产物进行离心、洗涤和干燥的处理得到碳球,之后,先将金属盐、碳球和乙醇混合后超声并回流得到碳球与金属氧化物的前驱体混合物,再将碳球与前驱体混合物涂覆于基底上,最后,依次将基底经老化、煅烧,制得目标产物。它可作为气敏元件,利用其吸附被测气体后电阻的变化来测量苯类气体、酮类气体、醇类气体和醛类气体的浓度。
搜索关键词: 介孔 复合 结构 金属 氧化物 材料 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
一种介孔‑大孔复合结构金属氧化物材料,由金属氧化物组成,其特征在于:所述金属氧化物为薄膜状,所述薄膜的厚度为0.3~10μm,其由球形孔或半球形孔构成;所述球形孔或半球形孔的孔直径为100~2000nm,其孔壁由纳米颗粒构成;所述纳米颗粒的粒径为10~50nm,其相互之间为介孔;所述介孔的孔直径为2~50nm。
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