[发明专利]晶片搬送机构有效
| 申请号： | 201110314510.2 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102456600A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 沟本康隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供晶片搬送机构，其能够防止磨削屑等污物附着于磨削面。所述晶片搬送机构保持并搬送晶片，其特征在于，所述晶片搬送机构具备臂部和保持盘，所述保持盘经由弹性支承构件支承在所述臂部的末端，用于吸引保持晶片，所述保持盘包括：环状的吸引保持部，所述环状的吸引保持部吸引保持晶片的外周；凹部，所述凹部被所述环状的吸引保持部围绕，并且在该凹部与所吸引保持的晶片之间形成空间；液体供给部，所述液体供给部向所述凹部供给液体；以及排出部，所述排出部形成于所述环状的吸引保持部，用于从所述凹部将液体排出。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 机构 | ||
【主权项】：
一种晶片搬送机构，其为保持并搬送晶片的晶片搬送机构，其特征在于，所述晶片搬送机构具备臂部和保持盘，所述保持盘经由弹性支承构件支承在所述臂部的末端，用于吸引保持晶片，所述保持盘包括：环状的吸引保持部，所述环状的吸引保持部吸引保持晶片的外周；凹部，所述凹部被所述环状的吸引保持部围绕，并且在该凹部与所吸引保持的晶片之间形成空间；液体供给部，所述液体供给部向所述凹部供给液体；以及排出部，所述排出部形成于所述环状的吸引保持部，用于从所述凹部将液体排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
