[发明专利]用于刻划多层面板的方法和系统在审
申请号: | 201110309925.0 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN102447007A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 张文武;K·G·哈丁;M·G·琼斯;J·A·德卢卡;J·M·弗里 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K26/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姜冰;朱海煜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明名称为“用于刻划多层面板的方法和系统”。本发明提供一种刻划多层面板的方法。该方法包括(a)提供包括衬底层、布置在其上的透明传导层、布置在透明传导层上的第一半导体层的多层面板;(b)相对于激光加工装置来配置多层面板,加工装置包括激光头和光传感器;(c)引导激光头相对于多层面板的运动,使得激光束沿跨面板的横越线而接触面板,入射在面板上的激光束具有烧蚀激光束照射的区域内多层面板的一个或多个层的足够能量以提供刻划的面板;(d)同时用第一光源来照射刻划的面板;以及(e)在光传感器实时地检测从刻划的面板显现的光。还提供了一种用于刻划多层面板的系统。 | ||
搜索关键词: | 用于 刻划 多层 面板 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种刻划多层面板的方法,所述方法包括:(a)提供包括衬底层、布置在其上的透明传导层、布置在所述透明传导层上的第一半导体层的多层面板;(b)相对于激光加工装置来配置所述多层面板,所述加工装置包括激光源、激光头和光传感器;(c)引导所述激光头相对于所述多层面板的运动,使得激光束沿跨所述面板的横越线而接触所述面板,入射在所述面板上的所述激光束具有烧蚀所述激光束照射的区域内所述多层面板的一个或多个层的足够能量以提供刻划的面板;(d)同时用来自第一光源的光照射所述刻划的面板的至少一部分;以及(e)在所述光传感器实时地检测从所述刻划的面板显现的光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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