[发明专利]用于高速信号设计的印刷电路板有效
| 申请号： | 201110304333.X | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102448244A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 威尔林·程;罗杰·卡尔阿姆;塞吉奥·卡麦格 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高速信号设计的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。所述方法包括：将多个层装配成叠层，以使所述叠层中的所述多个层具有顶信号层和底信号层；形成穿过所述多个层的中空通孔，以连接所述印刷电路板中的GND层；在所述中空通孔内形成或嵌入用非导电材料涂覆的导体；用图案化的介电信号层覆盖所述顶层和底层；用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；用连接通孔内的信号迹线的导电材料镀覆所述顶层和底层；从所述顶层和底层上去除所述掩蔽剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高速 信号 设计 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：构造成叠层的多个层，所述多个层具有顶层和底层以及至少一个导电层；穿过所述多个层中至少一层的中空通孔；在所述中空通孔中，设置于限定了所述中空通孔的表面上的导电材料，以及用非导电材料涂覆的导体；其中，在所述顶层和底层上分别设置电介质层，并且在所述顶层和底层上设置导电材料；其中，所述中空通孔是个盲通孔，使得所述中空通孔的所述导体连接所述多个层中的两层，所述两层中至少一层是内层，而所述两层中另一层是所述顶层和底层之一，并且所述中空通孔的所述导体不将所述顶层上的导电材料与所述底层上的导电材料连接。
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