[发明专利]用于高速信号设计的印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

构造成叠层的多个层，所述多个层具有顶层和底层以及至少一个导电层；

穿过所述多个层中至少一层的中空通孔；

在所述中空通孔中，设置于限定了所述中空通孔的表面上的导电材料，以及用非导电材料涂覆的导体；

其中，在所述顶层和底层上分别设置电介质层，并且在所述顶层和底层上设置导电材料；

其中，所述中空通孔是个盲通孔，使得所述中空通孔的所述导体连接所述多个层中的两层，所述两层中至少一层是内层，而所述两层中另一层是所述顶层和底层之一，并且所述中空通孔的所述导体不将所述顶层上的导电材料与所述底层上的导电材料连接。

2.如权利要求1的印刷电路板，其中所述至少一个导电层包括至少一个接地层。

3.如权利要求1的印刷电路板，其中所述至少一个导电层包括至少一个电源层。

4.一种印刷电路板，包括：

层压成叠层构造以形成单个印刷电路板的多个印刷电路板层，其中层压叠层构造中的每个印刷电路板层包括构造成叠层的多个层，所述多个层具有顶层和底层以及至少一个导电层；

穿过所述多个层形成的多个中空通孔，所述中空通孔具有限定表面，所述限定表面具有涂覆于其上的导电材料，所述导电材料与所述至少一个导电层连接；

在每个所述中空通孔内的用非导电材料涂覆的导体；

其中，在所述顶层和底层上分别设置电介质层，并且在所述顶层和底层上设置导电材料，所述顶层上的导电材料通过所述多个中空通孔中至少一个中空通孔内的导体与所述底层上的导电材料连接，使得在每一个电路板中所述至少一个中空通孔被设置在其电路板层内，其位置使得每个印刷电路板与以叠层构造层压在一起的印刷电路板层中的相邻印刷电路板层上的所述至少一个中空通孔对齐；并且

其中，所述所个中空通孔中至少另一个是盲通孔，使得所述至少另一个中空通孔的所述导体连接所述多个层中的两层，所述两层中至少一层是内层，而所述两层中另一层是所述顶层和底层之一，并且所述至少另一个中空通孔的所述导体不将所述顶层上的导电材料与所述底层上的导电材料连接。

5.如权利要求4的印刷电路板，其中所述至少一个导电层包括至少一个接地层。

6.如权利要求4的印刷电路板，其中所述至少一个导电层包括至少一个电源层。

7.如权利要求4的印刷电路板，其中所述至少另一个中空通孔的导体将所述内层与所述叠层构造的顶层上的导电材料或所述叠层构造的底层上的导电材料之一相连接。

8.一种印刷电路板，包括：

构造成叠层的多个层，所述多个层具有顶层和底层以及至少一个导电层；

穿过所述多个层中至少一个层设置的第一通孔，其中所述第一通孔在其内表面上涂覆导电材料，所述导电材料与所述至少一个导电层连接，其中所述第一通孔用电介质材料填充，所述电介质材料具有小孔，在所述电介质材料小孔内设置导体；和

穿过所述多个层中至少一个层设置的第二通孔，其中所述第二通孔在其内表面上涂覆导电材料，所述导电材料与所述至少一个导电层连接，其中所述第二通孔用电介质材料填充，所述电介质材料具有小孔并在所述电介质材料小孔内设置导体；

其中，所述顶层和底层包括电介质层并且导电材料被设置在所述顶层和所述底层上；

其中位于所述第一中空通孔内的所述导体将所述所述多个层中的一内层与所述顶层或底层中一层上的导电材料相连接；

其中位于所述第二中空通孔内的所述导体将所述所述多个层中的另一内层与所述顶层或底层中所述一层上的导电材料相连接；并且

其中位于所述第一中空通孔内的所述导体和位于所述第二中空通孔内的所述导体都不将所述顶层的导电材料与所述底层上的导电材料相连接。

9.如权利要求8的印刷电路板，其中所述至少一个导电层包括至少一个接地层。

10.如权利要求8的印刷电路板，其中所述至少一个导电层包括至少一个电源层。

11.如权利要求8的印刷电路板，还包括：

穿过所述多个层设置的第三通孔，其中所述第三通孔在其内表面上涂覆导电材料，所述导电材料与所述至少一个导电层连接，其中所述第三通孔用电介质材料填充，所述电介质材料具有小孔并在所述电介质材料小孔内设置导体；

其中所述第三中空通孔的所述导体都将所述顶层的导电材料与所述底层上的导电材料相连接。