[发明专利]一种印刷电路板的制造方法和一种印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201110290053.8 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103025082A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曹双林 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的制造方法和一种印刷电路板结构。制造印刷电路板结构的方法包含提供一电路板，形成贯孔的通孔贯穿电路板，形成贯孔的环状焊垫于电路板的一表面且环绕于通孔的一端，于电路板上的表面印刷一传输线，传输线经过环状焊垫连接到通孔，除去环状焊垫的部分区域，使环状焊垫的最小宽度与传输线的宽度差小于传输线宽度的20％，以及，除去通孔孔壁上部分的铜，使得通孔的最小宽度与传输线的宽度差小于传输线宽度的20％。采用本发明可以解决阻抗不连续的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制造 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一电路板；形成一贯孔的一通孔贯穿所述电路板；形成所述贯孔的一环状焊垫于所述电路板的一表面且环绕于所述通孔的一端；于所述电路板上的所述表面印刷一传输线，所述传输线经过所述环状焊垫连接到所述通孔；除去所述环状焊垫的部分区域，使所述环状焊垫的最小宽度与所述传输线的宽度差小于所述传输线宽度的20％；以及除去所述通孔孔壁上部分的铜，使得所述通孔的最小宽度与所述传输线的宽度差小于所述传输线宽度的20％。
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