[发明专利]一种印刷电路板的制造方法和一种印刷电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板机制，尤其涉及一种印刷电路板的制造方法和一种印刷电路板结构。

背景技术

印刷电路板配置电子元件即为印刷电路组合。换言之，印刷电路包含基板与电子元件，其中电子元件系为主动元件、被动元件、传输线路等。关于传输线路的制造方式，可蚀刻非导体基板上的铜箔，藉以形成传输线路。此传输线路可作为导电路径，电性连接主动元件与(或)被动元件。基板可用来承载电子元件。

在现在的高端服务器系统设计中，高速信号数据传输频带宽已经超过10GT/s，对传输线路的阻抗的连续性有着很高的要求。

然而，很少的电路设计去考虑到信号通过贯孔(VIA)的瞬间阻抗改变，造成了高速信号在通过贯孔的瞬间，传输线路、贯孔的环状焊垫(Ring PAD)，以及贯穿孔壁的阻抗皆不相同，因而产生阻抗不连续的状况，且必须提供一种机制来解决这样的问题。

有鉴于此，如何设计出一种印刷电路板的制造方法和一种印刷电路板结构，以解决阻抗不连续的问题，是业内技术人员亟需解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中存在的阻抗不连续的问题，本发明提供了一种印刷电路板的制造方法和一种印刷电路板结构。

根据本发明的一个方面提供一种印刷电路板的制造方法，包括：提供一电路板，形成一贯孔的一通孔贯穿电路板，形成贯孔的一环状焊垫于电路板的一表面且环绕于通孔的一端；于电路板上的表面印刷一传输线，传输线经过环状焊垫连接到通孔；除去环状焊垫的部分区域，使环状焊垫的最小宽度与传输线的宽度差小于传输线宽度的20％；以及除去通孔孔壁上部分的铜，使得通孔的最小宽度与传输线的宽度差小于传输线宽度的20％。

优选地，此方法更包含下列步骤：形成贯孔的另一环状焊垫于电路板的另一表面且环绕于通孔的另一端，于电路板的此另一表面印刷另一传输线，另一传输线经过另一环状焊垫连接到通孔，以及除去此另一环状焊垫的部分区域，使得此另一环状焊垫最小宽度与此另一传输线的宽度差小于另一传输线宽度的20％。

优选地，除去另一环状焊垫的部分区域的步骤包含：于通孔的此另一端的相对两侧形成两板孔以移除此另一环状焊垫的部分区域。

优选地，传输线与另一传输线沿伸进入贯孔的方向是一致的。

优选地，除去环状焊垫的部分区域的步骤包含下列步骤：于通孔的该端的相对两侧形成两板孔以移除环状焊垫的部分区域。

优选地，除去环状焊垫的部分区域是利用机械钻孔法来除去。

根据本发明的又一个方面提供一种印刷电路板结构，包括电路板、传输线以及贯孔。贯孔包含通孔以及环状焊垫。通孔贯穿电路板，通孔孔壁上的部分铜被除去使得通孔的最小宽度与传输线的宽度差小于传输线宽度的20％；环状焊垫在电路板的一表面并环绕通孔的该端，环状焊垫上的部分区域被除去，使得环状焊垫最小宽度与传输线的宽度差小于传输线的宽度20％。传输线经过环状焊垫连接到通孔。

优选地，通孔的该端的相对两侧具有两板孔，这些板孔在环状焊垫的两部分之间。

优选地，印刷电路板结构更包括另一传输线，贯孔更包含另一环状焊垫，另一环状焊垫于电路板的另一表面且环绕于通孔的另一端，此另一环状焊垫上的部分区域被除去，使得此另一环状焊垫最小宽度与此另一传输线的宽度差小于此另一传输线宽度的20％，此另一传输线经过此另一环状焊垫连接到通孔。

优选地，传输线与此另一传输线沿伸进入贯孔的方向是一致的。

采用本发明具有诸多优点：1.可以使信号经过贯孔的环状焊垫以及贯穿孔壁的时候，阻抗仍能保持连续；2.可以使信号在贯孔上传输时不失真，保持信号完整；3.可以提高产品的质量。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1A示出了依据本发明的一实施例中一种印刷电路板结构的上表面的结构图；

图1B示出了依据本发明的一实施例中一种印刷电路板结构的下表面的结构图。

图2示出了依据本发明的一种印刷电路板的制造方法的流程图。

【主要元件符号说明】

100：印刷电路板结构                110：电路板

112：表面                          114：表面

120：贯孔                          121：通孔

122：通孔的一端                    123：通孔的另一端