[发明专利]电路基板支承装置、包括该电路基板支承装置的电池单元有效

专利信息
申请号: 201110285338.2 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN102437294A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 今泉实;山下正德 申请(专利权)人: FDKTWICELL株式会社
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电路基板支承装置、包括该电路基板支承装置的电池单元,其包括:电路基板;多个支承构件,这些支承构件在所述电路基板的长边方向上隔开间隔地配设,并对所述电路基板的短边方向上的两端进行支承;以及筐体,该筐体固定有所述多个支承构件。
搜索关键词: 路基 支承 装置 包括 电池 单元
【主权项】:
一种电路基板支承装置,包括电路基板(4)和固定有多个支承构件(5)的筐体(1、2),其特征在于,所述多个支承构件(5)在所述电路基板(4)的长边方向上隔开间隔地配设,并对所述电路基板(4)的短边方向上的两端进行支承。
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