[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法有效
| 申请号： | 201110283372.6 | 申请日： | 2011-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102431303A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 小关修 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/145 | 分类号： | B41J2/145;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种液体喷射头(1)，其构成凹部(3)的侧壁(10)的厚度不影响压力腔(4)的排列间距或驱动条件而使设计自由度扩大。所述液体喷射头(1)具备：基体(2)，在表面沿既定方向排列多个由凹部(3)构成的压力腔(4)；压电体基板(5)，与凹部(3)的侧壁(10)上表面接合，闭塞凹部(3)的开口端；液体供给腔(6)，将液体供给至压力腔(4)；以及喷出孔(22)，从压力腔(4)喷出液体，压电体基板(5)沿与压电体基板(5)的基板面平行的方向同样地极化，在压电体基板(5)的与压力腔(4)相反的一侧的表面和压力腔(4)侧的背面，使夹着压电体基板(5)的一对表面和背面驱动电极(9a、9b)从开口端的大致中央部延伸至凹部(3)的侧壁(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷射 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种液体喷射头，其特征在于，具备：基体，在表面沿既定方向排列多个由凹部构成的压力腔；压电体基板，与所述凹部的侧壁上表面接合，闭塞所述凹部的开口端；液体供给腔，将液体供给至所述压力腔；以及喷出孔，从所述压力腔喷出液体，所述压电体基板沿与所述压电体基板的基板面平行的方向同样地极化，在所述压电体基板的与所述压力腔相反的一侧的表面和所述压力腔侧的背面，夹着所述压电体基板的一对驱动电极从所述开口端的大致中央部延伸至所述凹部的侧壁部。
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