[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法有效
申请号: | 201110283372.6 | 申请日: | 2011-09-14 |
公开(公告)号: | CN102431303A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 小关修 | 申请(专利权)人: | 精工电子打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/145 | 分类号: | B41J2/145;B41J2/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种液体喷射头,其特征在于,具备:
基体,在表面沿既定方向排列多个由凹部构成的压力腔;
压电体基板,与所述凹部的侧壁上表面接合,闭塞所述凹部的开口端;
液体供给腔,将液体供给至所述压力腔;以及
喷出孔,从所述压力腔喷出液体,
所述压电体基板沿与所述压电体基板的基板面平行的方向同样地极化,在所述压电体基板的与所述压力腔相反的一侧的表面和所述压力腔侧的背面,夹着所述压电体基板的一对驱动电极从所述开口端的大致中央部延伸至所述凹部的侧壁部。
2.如权利要求1所述的液体喷射头,其特征在于,
将邻接的凹部的开口端闭塞的压电体基板,在设置于邻接的凹部之间的侧壁上表面分离。
3.如权利要求1或2所述的液体喷射头,其特征在于,
所述喷出孔设置于所述凹部的侧壁侧。
4.如权利要求3所述的液体喷射头,其特征在于,
与所述喷出孔接近的凹部的底面以朝向所述喷出孔的开口部而深度逐渐变浅的方式倾斜,与所述喷出孔接近的凹部的侧壁具有朝向所述喷出孔的开口部而宽度逐渐变窄的漏斗形状。
5.如权利要求1所述的液体喷射头,其特征在于,
所述液体供给腔,
经由在所述凹部的底面或侧壁面开口的开口部而与所述压力腔连通,
沿着所述既定方向形成于所述基体,与所述多个压力腔连通。
6.如权利要求5所述的液体喷射头,其特征在于,
在所述基体的表面,设置有用于将液体供给至所述液体供给腔的液体供给口。
7.如权利要求1或2所述的液体喷射头,其特征在于,
所述喷出孔设置于所述凹部的底部侧。
8.如权利要求7所述的液体喷射头,其特征在于,
所述液体供给腔,
经由在所述凹部的底面或侧壁面开口的开口部而与所述压力腔连通,
沿着所述既定方向形成于所述基体,与所述多个压力腔连通。
9.如权利要求8所述的液体喷射头,其特征在于,
在所述基体的表面,设置有用于将液体供给至所述液体供给腔的液体供给口。
10.如权利要求7所述的液体喷射头,其特征在于,
所述喷出孔设置于所述凹部的大致中央的底部侧。
11.如权利要求10所述的液体喷射头,其特征在于,
还具备从所述压力腔排出液体的液体排出腔,
所述液体供给腔设置于构成所述压力腔的凹部的端部,
所述液体排出腔与所述压力腔连通,夹着所述压力腔而设置于与所述液体供给腔相反的一侧的端部。
12.如权利要求11所述的液体喷射头,其特征在于,
所述液体排出腔,
经由在所述凹部的底面或侧壁面开口的开口部而与所述压力腔连通,
沿着所述既定方向形成于所述基体,与所述多个压力腔连通。
13.如权利要求11所述的液体喷射头,其特征在于,
在所述基体的表面,设置有用于从所述液体排出腔排出液体的液体排出口。
14.如权利要求1所述的液体喷射头,其特征在于,
所述基体具有共同电极,所述共同电极与在所述压电体基板的背面形成的驱动电极电连接。
15.如权利要求14所述的液体喷射头,其特征在于,
所述共同电极由以沿着所述既定方向的方式形成于所述基板的贯通孔和填充至所述贯通孔的导电材料构成。
16.一种液体喷射装置,其特征在于,具备:
权利要求1所述的液体喷射头;
移动机构,使所述液体喷射头往复移动;
液体供给管,将液体供给至所述液体喷射头;以及
液体罐,将所述液体供给至所述液体供给管。
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