[发明专利]设有背面保护膜的半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201110279633.7 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102420195A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 小六泰辅 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，在半导体晶片(21)的下表面形成的由树脂构成的背面保护膜(3)的与切割道(22)的宽度方向中央部对应的部分，通过照射激光束的激光加工，形成开口部(23)。接着，使用树脂切削用的刀(27)，对与切割道(22)及其两侧对应的部分中的由树脂构成的密封膜(13)及半导体晶片(21)的上表面侧进行切削，形成槽(28)。接着，使用硅切削用的刀，对与切割道(22)对应的部分中的半导体晶片(21)及背面保护膜(3)进行切削。该情况下，由硅切削用的刀造成的对背面保护膜(3)的切削减少与开口部(23)对应的量，能够降低刀的堵塞的风险，并抑制半导体晶片的切削面的缺陷发生。并且，能够大幅降低该刀的树脂堵塞的风险，由此增长该刀的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 背面 保护膜 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体基板；密封膜，设置在上述半导体基板的一面侧；以及背面保护膜，设置在上述半导体基板的另一面侧的至少除了外缘部以外。
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