[发明专利]电路板与扇叶模块的结合结构

摘要

本发明是一种电路板与扇叶模块的结合结构，包含一扇叶模块、一壳体及一电路板，扇叶模块由一转轴及多个扇叶构成，多个扇叶环绕设置于转轴径向外部，壳体具有相对的一个第一面及一个第二面，于第二面设有一个凹部，凹部于该壳体内形成一容置空间，用来容置扇叶模块，于第一面设有至少一个第一透空部与凹部连通，于第一面与第二面间的壳体的侧壁设有一个第二透空部与凹部连通，壳体设置于电路板且第二面朝向电路板，于凹部外围的第二面设有一弹性件，当壳体未设置于电路板时，弹性件外凸于第二面，当壳体设置于电路板时，弹性件被压缩夹设于第二面与电路板间且电路板覆盖于凹部，使第一透空部、凹部、第二透空部形成一通路。

主权项

一种电路板与扇叶模块的结合结构，其特征在于，其包含：一扇叶模块，由一转轴以及多个扇叶构成，该转轴具有相对的两个轴向端，该多个扇叶环绕设置于该转轴的径向的外部；一壳体，其具有相对的一个第一面以及一个第二面，在该第二面设有一个凹部，该凹部在该壳体内形成一容置空间，用来容置该扇叶模块，在该第一面设有至少一个第一透空部，该第一透空部与该凹部连通，在该第一面与该第二面之间的该壳体的侧壁设有一个第二透空部，该第二透空部与该凹部连通；以及一电路板，该壳体设置于该电路板且该第二面是朝向该电路板，在该凹部外围的该第二面设有一弹性件，当该壳体未设置于该电路板时，该弹性件是外凸于该第二面，当该壳体设置于该电路板时，该弹性件是被压缩且夹设于该第二面与该电路板之间，该电路板覆盖于该凹部，使该第一透空部、该凹部、该第二透空部形成一通路。