[发明专利]电路板与扇叶模块的结合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板与扇叶模块的结合结构，尤指一种由电路板作为扇叶模块其中一侧壳体结构，凭借具有压缩特性的弹性件使风扇壳体与电路板紧密贴合，确实可提高吸风与出风效果，且可有效缩减扇叶模块所占空间的电子装置。

背景技术

目前一般设置于电子装置内的散热风扇多设置为独立模块形式，其结构主要是于一壳体内设置扇叶模块，依实际的吸风及出风位置所需，于壳体设有透空部位，再将该壳体固定于电路板或机壳，而由于该类传统风扇壳体具有一厚度，壳体厚度加上电路板或机壳的厚度之后，导致扇叶模块必须占据电子装置内部许多空间，不利于装置薄型化的需求。

因此，相关业者考虑将扇叶模块与电路板或机壳接触的面的壳体去除，凭借电路板或机壳作为风扇其中一侧壳体结构，如此可使得扇叶模块减少一侧壳体的厚度，但由于壳体、电路板或机壳都是由硬质材料构成，使得壳体与电路板或机壳的接触面难以完全贴合，密封性不佳，影响吸风和出风效果。

发明内容

有鉴于现有技术的缺失，本发明提出一种电路板与扇叶模块的结合结构，由电路板作为扇叶模块其中一侧壳体结构，凭借具有压缩特性的弹性件使风扇壳体与电路板紧密贴合，确实可提高吸风与出风效果，且可有效缩减扇叶模块所占空间。

为达到上述目的，本发明提出一种电路板与扇叶模块的结合结构，其包含：

一扇叶模块，由一转轴以及多个扇叶构成，该转轴具有相对的两个轴向端，该多个扇叶环绕设置于该转轴的径向的外部；

一壳体，其具有相对的一个第一面以及一个第二面，在该第二面设有一个凹部，该凹部在该壳体内形成一容置空间，用来容置该扇叶模块，在该第一面设有至少一个第一透空部，该第一透空部与该凹部连通，在该第一面与该第二面之间的该壳体的侧壁设有一个第二透空部，该第二透空部与该凹部连通；以及

一电路板，该壳体设置于该电路板且该第二面是朝向该电路板，在该凹部外围的该第二面设有一弹性件，当该壳体未设置于该电路板时，该弹性件是外凸于该第二面，当该壳体设置于该电路板时，该弹性件是被压缩且夹设于该第二面与该电路板之间，该电路板覆盖于该凹部，使该第一透空部、该凹部、该第二透空部形成一通路。

该第二面设有一个沟槽，该弹性件是呈条状的橡胶材质元件，该弹性件嵌设于该沟槽内。

该弹性件紧配合设置于该沟槽内。

该弹性件是橡胶材质，该壳体是塑胶材质，该弹性件与该壳体是以双料射出技术一体成型。

该壳体的第一面是一个扁平的片体，在该片体周围设有一个不连续的侧壁，由该片体与该不连续的侧壁形成该凹部，该侧壁是垂直于该片体的平面延伸具有一宽度，该侧壁相对于与该片体连接的侧缘形成该第二面，该片体设置于该转轴的其中一轴向端，该侧壁是围设于该扇叶外围，该转轴的另一轴向端是外露于该凹部。

该壳体的外围设有多个凸耳，每一该凸耳设有一定位孔，在该电路板设有多个螺孔，该多个螺孔的位置与该多个凸耳的该定位孔的位置相对应，每一该凸耳提供一个螺栓穿设，该螺栓螺固于该电路板相对应位置所设置的螺孔中。

该转轴以及该多个扇叶构成一离心式风扇。

本发明的特点在于，本发明的电路板与扇叶模块的结合结构由于省略其中一侧壳体结构，使本发明的壳体是呈现一罩体的外型罩设于扇叶模块外，再凭借电路板替代该侧被省略的壳体结构，而为了使壳体与电路板紧密贴合，因此于壳体与电路板接触的面设置具有压缩特性的弹性件，由上述详细说明及图示实施例可知，本发明确实可达到使壳体与电路板密合的目的，因此可提高扇叶模块的吸风与出风效果。

附图说明

图1是本发明的组合结构示意图；

图2是本发明的分解结构示意图；

图3是将本发明组装于电路板上的立体分解结构示意图；

图4是将本发明组装于电路板上的部分剖面分解结构示意图；

图5是本发明组装于电路板上的立体组合结构示意图；

图6是本发明组装于电路板上的部分剖面组合结构示意图。

附图标记说明：100-电路板与扇叶模块的结合结构；10-扇叶模块；11-转轴；111、112-轴向端；12-扇叶；20-壳体；21-第一面(片体)；211-第一透空部；22-第二面；221-沟槽；23-侧壁；231-第二透空部；24-凹部；25-弹性件；26-凸耳；261-定位孔；30-电路板；31-螺孔；32-螺栓；H1-高度。

具体实施方式