[发明专利]双轴驱动机构和模片结合器以及模片结合器的运转方法有效
| 申请号： | 201110271283.X | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102881614A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 深泽信吾;保坂浩二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供在失去电源时防止直线电动机的升降轴落下且含有可靠性高的升降轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的可靠性高的模片结合器以及模片结合器的运转方法。本发明具有：处理部；双轴驱动轴，该双轴驱动轴具备第一直线电动机部、和第二直线电动机部；主电源，向上述双轴驱动轴供给电源；和防止升降轴落下构件，在上述主电源的电源失去时防止上述第一可动部落下，其中，上述第一直线电动机部具备使上述处理部沿第一直线导轨升降的第一可动部和第一固定部，上述第二直线电动机部具备使上述处理部在与上述升降方向垂直的水平方向上移动的第二可动部和第二固定部。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 机构 结合 以及 运转 方法 | ||
【主权项】：
一种双轴驱动机构，其特征在于，具有：处理部；双轴驱动轴，该双轴驱动轴具备第一直线电动机部和第二直线电动机部，上述第一直线电动机部具备使上述处理部沿第一直线导轨升降的第一可动部和第一固定部，上述第二直线电动机部具备使上述处理部在与上述升降方向垂直的水平方向上移动的第二可动部和第二固定部；主电源，对上述双轴驱动轴供给电源；和防止升降轴落下构件，在上述主电源的电源失去时防止上述第一可动部落下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
