[发明专利]双轴驱动机构和模片结合器以及模片结合器的运转方法

说明书

技术领域

本发明涉及包含升降轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的模片结合器以及模片结合器的运转方法，尤其涉及含有可靠性高的升降轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的可靠性高的模片结合器以及模片结合器的运转方法。

背景技术

在一种半导体制造装置中具有将半导体芯片(模片)结合在引线框等的基板上的模片结合器。在模片结合器中，用结合头对模片进行真空吸附、以高速上升、水平移动、下降再安装在基板上。该情况下，进行上升、下降的是升降(Z)驱动轴。

现在，对模片结合器的高精度、高速化的要求提高，特别地，作为结合的心脏部的结合头的高速化的要求提高。

作为现有的结合头的驱动方法，有用伺服电动机驱动滚珠螺杆的专利文献1中记载的方法。

专利文献1：特开2004-263825号公报

但是，在用伺服电动机驱动滚珠螺杆的方法中存在高速化的限度。于是，开始研究适于高速化的由直线电动机进行的驱动。如果只使用直线电动机驱动，则在升降轴在失去电源时简单地用手动来动作时，如图4(b)所示，因情况不同担心作为处理部的结合头落到引线框等的基板(处理对象)上，结合头破损，且基板即产品也会破损。

发明内容

因此，本发明的目的是提供在失去电源时防止直线电动机的升降轴落下，且含有可靠性高的升降轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的可靠性高的模片结合器以及模片结合器的运转方法。

本发明为实现上述目的而至少具有以下特征。

本发明的第一特征在于，一种双轴驱动机构，具有：处理部；双轴驱动轴，该双轴驱动轴具备第一直线电动机部和第二直线电动机部，上述第一直线电动机部具备使上述处理部沿第一直线导轨升降的第一可动部和第一固定部，上述第二直线电动机部具备使上述处理部在与上述升降方向垂直的水平方向上移动的第二可动部和第二固定部；主电源，对上述双轴驱动轴供给电源；和防止升降轴落下构件，在上述主电源的电源失去时防止上述第一可动部落下。

此外，本发明的第二特征在于，上述双轴驱动轴具有：借助于上述第一直线导轨连接上述第一可动部并直接或间接地连接上述第二可动部的连接部；使上述第一可动部、上述第二可动部和上述连接部成为一体并在上述水平方向上移动的第二直线导轨；和将上述第一固定部和上述第二固定部在上述水平方向上以预定的长度互相平行地进行固定的支撑体。

再有，本发明的第三特征在于，上述双轴驱动轴具有第三直线导轨，该第三直线导轨将上述第一直线电动机部固定在上述第二可动部上，且导引上述第一直线电动机部的上述水平方向的移动。

另外，本发明的第四特征在于，上述防止升降轴落下构件具有设于与上述第一可动部一同移动的第一可动体部上的止动件、和在上述电源失去时将上述止动件在预定的位置进行支撑的支撑驱动部。

还有，本发明的第五特征在于，将上述支撑驱动部设于上述第一固定部或上述第二固定部的两端侧或者其附近的固定部件上。

此外，本发明的第六特征在于，上述支撑驱动部是具备因电源的有无而突出的杆部的螺旋管或者具备气缸杆的气缸。

再有，本发明的第七特征在于，在上述预定的位置支撑的支撑动作是利用与上述主电源分体设置的其它电源来进行的。

另外，本发明的第八特征在于，具有在上述电源失去时用与上述主电源分体设置的其它电源使第一可动部上升或在该状态下维持该第一可动部的控制构件。

还有，本发明的第九特征在于，是一种模片结合器，具备第一至第八特征记载的双轴驱动机构，并通过上述处理部对基板进行处理。

此外，本发明的第十特征在于，上述处理部是将模片从晶片拾取且向基板结合的结合头或向上述基板涂敷模片粘接剂的针。

还有，本发明的第十一特征在于，一种模片结合器的运转方法，具有如下步骤：具有主电源、通过上述主电源的供给来用直线电动机使结合头升降以吸附模片，在基板上安装上述模片的步骤；和在上述主电源失去时防止上述结合头落下的防止落下步骤。

根据本发明，可提供在失去电源时可防止直线电动机的升降轴落下，且含有可靠性高的升降轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的可靠性高的模片结合器以及模片结合器的运转方法。

附图说明

图1是从上方观察作为本发明第一实施方式的模片结合器的概念图。

图2是表示作为第一实施例的ZY驱动轴的基本构成和防止升降轴落下构件的第一实施例的图，且是ZY驱动轴的结合头所在的图1所示位置处的A-A剖视图。