[发明专利]堆叠式基板模组无效

专利信息
申请号: 201110268703.9 申请日: 2011-09-08
公开(公告)号: CN103002657A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 李训发;李昀聪;邱俊吉 申请(专利权)人: 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01L23/488
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 薛琦;朱水平
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种堆叠式基板模组,包括:一第一基板,其具有数个焊垫,该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外;以及一第二基板,其外侧边具有数个可焊端,该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面;其中,该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内,且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐,该些焊垫与该些可焊端的位置相对应,该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏,并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。本发明提供的堆叠式基板模组有利于制造者以目测方式判断第一基板与第二基板的焊接效果是否有缺失,并且基板模组会有侧面吃锡的效果,使得焊接的效果也会更好。
搜索关键词: 堆叠 式基板 模组
【主权项】:
一种堆叠式基板模组,其特征在于,其包括:一第一基板,其具有数个焊垫,该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外;以及一第二基板,其外侧边具有数个可焊端,该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面;其中,该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内,且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐,该些焊垫与该些可焊端的位置相对应,该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏,并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。
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