[发明专利]堆叠式基板模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板模组，特别是涉及一种堆叠式基板模组。

背景技术

有关现有的的双基板模组，其所采用的两基板尺寸都相同，即上述两基板的周缘大致呈齐平状。因此，当双基板模组欲焊接于电路板时，双基板模组只能利用对应电路板焊接面的表面进行焊接，这样将无法使双基板模组达到侧面吃锡的效果，进而容易导致焊接效果不是很好，且目测情况下不容易知道焊接是否有缺失(如空焊)。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中双基板模组焊接时无法达到侧面吃锡的效果，进而导致焊接效果不好的缺陷，提供一种堆叠式基板模组，以利于制造者以目测的方式判断焊接结果。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种堆叠式基板模组，其特点在于，其包括：

一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及

一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；

其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。

较佳地，置放于该些可焊端与该些焊垫之间的锡膏，其通过回焊所产生的附着物延伸至该些可焊端位于该第二基板外侧边的部位。

较佳地，该第一基板具有一检测区，该检测区位于该堆叠区外侧，该些焊垫分别自该堆叠区延伸至该检测区。

较佳地，该第一基板具有一元件区，该元件区位于该堆叠区内侧，该第一基板的元件区用于焊接至少一电子元件。

较佳地，每一可焊端自该第二基板外侧边朝同一方向弯折延伸至该第二基板上下两表面。

较佳地，每一可焊端的截面呈U形，且每一可焊端位于该第二基板上下两表面的部位相互对应。

较佳地，该第二基板上下两表面的其中一表面焊接于该第一基板，另一表面用于焊接于一电路板。

较佳地，该电路板形成有数个焊接垫，该些焊接垫的位置与形状大致对应于该第一基板的该些焊垫，该第二基板的该些可焊端与该电路板的该些焊接垫之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊接垫与该些可焊端。

较佳地，置放于该些可焊端与该些焊接垫之间的锡膏，其通过回焊所产生的附着物延伸至该些可焊端位于该第二基板外侧边的部位。

较佳地，该第二基板外侧边凹设形成数个凹槽，该些凹槽呈弧状且贯通该第二基板上下两表面，该些可焊端分别位于该些凹槽且延伸至该第二基板上下两表面。

本发明的积极进步效果在于：本发明所提供的堆叠式基板模组通过第二基板堆叠于第一基板的堆叠区，且第二基板侧旁与堆叠区边缘对齐，以利于制造者以目测方式判断第一基板与第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模组会有侧面吃锡的效果，使得焊接的效果也会更好。

附图说明

图1为本发明堆叠式基板模组的立体分解示意图。

图2为本发明堆叠式基板模组的第一基板两表面都焊接电子元件的平面示意图。

图3为本发明堆叠式基板模组第一基板与第二基板之间设置有锡膏的平面示意图。

图4为本发明堆叠式基板模组设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的平面示意图。

图5为本发明堆叠式基板模组设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。

图5A为本发明堆叠式基板模组第二基板呈L状，且设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。

图6为本发明堆叠式基板模组用于设置于电路板的立体示意图。

图7为本发明堆叠式基板模组第二基板与电路板之间设置有锡膏的平面示意图。

图8为本发明堆叠式基板模组设置于第二基板与电路板之间的锡膏经回焊后的平面示意图。

图9为本发明堆叠式基板模组设置于第二基板与电路板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。

图10为本发明堆叠式基板模组第二实施例的立体示意图。

【附图标记】

1第一基板

11焊垫

12堆叠区

13检测区

14元件区

141焊垫

2第二基板

21可焊端

22凹槽

3、3’电子元件

4、4’锡膏

5电路板

51焊接垫

具体实施方式