[发明专利]气密性金属封装外壳壳体无效
| 申请号： | 201110267755.4 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102299116A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 黄志刚;赵飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气密性金属封装外壳壳体，包括底板和环框，所述环框由四个侧墙板构成，所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接；所述四个侧墙板中，一对相对的两个侧墙板设有第一台阶结构，另一对相对的两个侧墙板设有与台阶结构相对应的第二台阶结构。本发明通过板材之间搭接（拼接）组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能，尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工。与常规金属封装外壳的加工工艺相比本发明具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 气密性 金属 封装 外壳 壳体 | ||
【主权项】：
一种气密性金属封装外壳壳体，包括底板和环框，其特征在于：所述环框由四个侧墙板构成，所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接。
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