[发明专利]气密性金属封装外壳壳体

说明书

 

技术领域

本发明涉及混合集成电路及光电电子产品的封装领域，具体涉及一种气密性金属封装外壳壳体。

 

背景技术

目前，集成电路及光电产品所用的气密性封装外壳的壳体多为整体成型结构如先加工出环框体然后再与底板钎焊成型而成，或者经过多种加工方法直接加工出一体的整体结构。传统的加工方法有车加工、铣加工、冲制加工、环框与底板钎焊加工等，而车加工只能加工圆形外壳或特殊形状的外壳，复杂的外壳难以加工或无法加工，不满足封装外壳多品种大批量生产的要求；铣加工存在加工效率低、浪费材料、设备维护及使用费用高等缺点；冲制加工在加工之前要新开模具，增加了加工成本，而且只能针对形状简单、尺寸较小的封装外壳进行冲制；环框与底板钎焊加工时需要用到线切割，线切割效率低、加工表面粗糙，同样存在只能加工简单小型外壳的缺点，而且环框与底板钎焊时易出现配合偏移等质量不合格现象，增加了工艺步骤和成本，无法进行产品的大批量生产。

 

发明内容

本发明的目的在于提供一种四侧墙之间以及四侧墙与底板之间通过台阶面配合搭接（拼接）的气密性金属封装外壳壳体结构，该结构具有材料利用率高、结构紧凑、生产加工方便等优点。

本发明的气密性金属封装外壳壳体，包括底板和环框，所述环框由四个侧墙板构成，所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接。

所述四个侧墙板中，一对相对的两个侧墙板设有第一台阶结构，另一对相对的两个侧墙板设有与台阶结构相对应的第二台阶结构。

所述四个侧墙板中，一对相对的两个侧墙板设有台阶结构，另一对相对的两个侧墙板为平板结构。

所述底板为具有凸台结构的平板，所述四个侧墙板的底部设有与底板相对接的第三台阶结构。

板状侧墙搭接（拼接）处的台阶形配合面具有定位、限位的作用，可有效的控制与之相邻的板状零配件的位置，与之相邻的板状零配件搭接（拼接）处可以设计成平面也可以设计成台阶面，都能起到很好的限位效果。简而言之，相对面的一对侧墙搭接（拼接）处设计成台阶形配合面，与之相邻的一对相对面侧墙搭接（拼接）处可以设计成台阶面也可以设计成平面。四侧墙通过搭接（拼接）后形成一环框，环框与底板配合时同样在搭接（拼接）处设计成台阶面以利于安装定位。板状零配件通过搭接（拼接）组装完成后，进行钎焊以获得一整体壳体，再对壳体进行引线和高频组件等输入输出配件的烧结，最后对壳体进行电镀就形成了满足气密性要求的金属封装外壳成品。

本发明所述的气密性金属封装外壳壳体由多块板状零配件组装钎焊而成，多块板状零配件搭接（拼接）的优点是使得气密性金属封装外壳壳体可以是由同类板材材料构成，也可以是由不同类板材材料构成，这样加工出的外壳产品可以兼具多种材料的共同特性，使得气密性金属封装外壳各方面性能更加优异，达到最大限度综合利用材料的目的。如果板状零配件材料与焊料不浸润，则可以对板状零配件材料先进行预镀镍处理再进行钎焊，以满足外壳生产工艺的需求。

本发明通过板材之间搭接（拼接）组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能，尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工。与常规金属封装外壳的加工工艺相比本发明具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点。

 

附图说明

图1为本发明中四个侧墙板之间的一种连接结构示意图；

图2为本发明中四个侧墙板之间的另一种连接结构示意图；

图3为四个侧墙板与底板的连接结构示意图；

图4为本发明的整体结构示意图；

图5为图4的分解结构示意图。

 

具体实施方式