[发明专利]一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法有效
| 申请号： | 201110266688.4 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102990183A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 苟俊峰;曾立云;谭磊;焦淑萍 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 300141*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于BGA器件返修工艺，具体涉及一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法。目的是提供一种精确控制BGA器件返修过程中焊球表面涂覆膏状助焊剂高度的工艺方法，防止因为BGA焊球焊接不当而造成BGA器件或印制板的报废。步骤1.根据返修BGA器件的焊球直径，确认焊球的实际高度H；步骤2.使用方形平底的容器盛装助焊剂；步骤3.将方形平底的容器置于返修工作台的元件拾取托盘上；步骤4.将BGA器件焊球一侧浸入膏状助焊剂模具中，并使用拾取吸嘴将BGA器件的焊球接触到膏状助焊剂模具的底模时为止，完成BGA器件的助焊剂涂抹工作。当膏状助焊剂浸润的高度占焊球实际高度的45％～55％时，焊接质量最优。本发明主要通过精确控制焊膏转移过程中膏状助焊剂的涂覆高度，使得膏状助焊剂浸润高度处于45％～55％H区间，来保证BGA器件的返修质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 器件 返修 过程 转移 膏状 焊剂 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1.根据返修BGA器件的焊球直径，确认焊球的实际高度H； H = 1 2 ( D + D 2 - d 2 ) - - - ( 1 ) 其中，D为焊球的直径，d为焊盘的直径；步骤2.使用方形平底的容器盛装助焊剂，助焊剂厚度L满足下述关系式； L = 1 2 H - nπ ( H 2 D - 1 6 H 3 ) 8 ab - - - ( 2 ) 其中，H为式(1)所述BGA焊球的实际高度，n为返修BGA器件的焊球数量，D为焊球的直径，a为方形容器内壁的长度，b为方形容器内壁的宽度；步骤3.将方形平底的容器置于返修工作台的元件拾取托盘上；步骤4.将BGA器件焊球一侧浸入膏状助焊剂模具中，并使用拾取吸嘴将BGA器件的焊球接触到膏状助焊剂模具的底模时为止，完成BGA器件的助焊剂涂抹工作。
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