[发明专利]一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法有效
| 申请号： | 201110266688.4 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102990183A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 苟俊峰;曾立云;谭磊;焦淑萍 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 300141*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 器件 返修 过程 转移 膏状 焊剂 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1.根据返修BGA器件的焊球直径，确认焊球的实际高度H；
其中，D为焊球的直径，d为焊盘的直径；
步骤2.使用方形平底的容器盛装助焊剂，助焊剂厚度L满足下述关系式；
其中，H为式(1)所述BGA焊球的实际高度，n为返修BGA器件的焊球数量，D为焊球的直径，a为方形容器内壁的长度，b为方形容器内壁的宽度；
步骤3.将方形平底的容器置于返修工作台的元件拾取托盘上；
步骤4.将BGA器件焊球一侧浸入膏状助焊剂模具中，并使用拾取吸嘴将BGA器件的焊球接触到膏状助焊剂模具的底模时为止，完成BGA器件的助焊剂涂抹工作。
2.如权利要求1所述的一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法，其特征在于：步骤2中所述的方形容器包括：壳体、底模、厚度控制模和刮板；壳体为具有长方形的凹槽，上面放置与凹槽底面大小相等的平板结构的底模；底模上放置方框形的厚度控制模，厚度控制模的厚度为L，厚度控制模方孔的长度为a，厚度控制模方孔的宽度为b。
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