[发明专利]像素结构及其制作方法无效
申请号: | 201110263318.5 | 申请日: | 2011-09-07 |
公开(公告)号: | CN102306650A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 李建志;沈佩谊;郑景阳;黄淑敏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种像素结构及其制作方法。像素结构包含有基板、设于基板上的电极图案、设置于电极图案上的第一绝缘层、设于第一绝缘层上的共通电极、设于共通电极上的第二绝缘层以及设于第二绝缘层上的漏极。第一绝缘层具有第一穿孔,且第二绝缘层具有第二穿孔。漏极包含通过第一穿孔与第二穿孔与电极图案电连接的第一部分及延伸至共通电极上方的第二部分。共通电极分别与电极图案以及第二部分耦合而成第一存储电容与第二存储电容。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种像素结构,包含有:基板;栅极,设置于该基板上;电极图案,设置于该基板上;第一绝缘层,设置于该基板、该栅极以及该电极图案上,且该第一绝缘层具有第一穿孔曝露出部分该电极图案;共通电极,设置于该第一绝缘层上且对应于该电极图案;第二绝缘层,设置于该共通电极与该第一绝缘层上,且该第二绝缘层具有一第二穿孔对应该第一穿孔;半导体层,设置于该第二绝缘层上,且对应该栅极;源极以及一漏极,设置于该半导体层与该第二绝缘层上,并对应该栅极的二侧,该漏极包含第一部分及第二部分,该漏极的该第一部分与该漏极的该第二部分相互连接,且该漏极的该第一部分通过该第一穿孔以及该第二穿孔与该电极图案电连接,该漏极的该第二部分延伸至该共通电极上方,其中该电极图案与该共通电极部分重叠且耦合而成一第一存储电容,且该漏极的该第二部分与该共通电极部分重叠且耦合而成一第二存储电容;保护层,设置于该第二绝缘层、该半导体层、该源极以及该漏极上,且该保护层具有第三穿孔曝露出部分该漏极;以及像素电极,设置于该保护层上,且该像素电极经由该第三穿孔与该漏极电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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