[发明专利]硅片冲洗脱胶架无效
| 申请号： | 201110261315.8 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102983059A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 丁国发 | 申请（专利权）人： | 丁国发 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225654 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种硅片冲洗脱胶架。包括工作台、冲洗脱胶架、进出水管道和控制阀，所述的工作台上设有若干冲洗区，每个冲洗区设有冲洗脱胶架、进水管道、喷头和控制阀，所述的冲洗脱胶架由对称的支架构成，支架上设有水平滑槽。本发明按结构分类可分为四工位和六工位，冲洗时只需将硅片插入滑槽内即可，省去了水箱蓄水时间，具有结构紧凑、操作简便、运行成本低、工作效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 冲洗 脱胶 | ||
【主权项】：
硅片冲洗脱胶架，其特征在于：包括工作台、冲洗脱胶架、进出水管道和控制阀，所述的工作台上设有若干冲洗区，每个冲洗区设有冲洗脱胶架、进水管道、喷头和控制阀，所述的冲洗脱胶架由对称的支架构成，支架上设有水平滑槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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