[发明专利]硅片冲洗脱胶架无效
| 申请号： | 201110261315.8 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102983059A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 丁国发 | 申请（专利权）人： | 丁国发 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225654 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 冲洗 脱胶 | ||
【说明书】：
技术领域
本发明涉及一种切片后硅片表面冲洗和脱胶装置，尤其涉及一种硅片冲洗脱胶架。
背景技术
切片后的硅片表面残留有砂浆颗粒和附着物，必须要进行冲洗和硅片的脱胶处理，目前，大多采用将硅片至于水箱内进行清洗，此种结构容易造成硅片之间的交叉污染，影响清洗质量。
发明内容
本发明为了解决以上问题提供了一种结构紧凑、使用方便、运行成本低的硅片冲洗脱胶架。
本发明的技术方案是：包括工作台、冲洗脱胶架、进出水管道和控制阀，所述的工作台上设有若干冲洗区，每个冲洗区设有冲洗脱胶架、进水管道、喷头和控制阀，所述的冲洗脱胶架由对称的支架构成，支架上设有水平滑槽。
所述的工作台、冲洗脱胶架为一体式结构。
本发明按结构分类可分为四工位和六工位，冲洗时只需将硅片插入滑槽内即可，省去了水箱蓄水时间，具有结构紧凑、操作简便、运行成本低、工作效率高的优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中1是工作台，2是冲洗脱胶架，3是喷头，4是支架。
具体实施方式
硅片冲洗脱胶架，包括工作台1、冲洗脱胶架2、进出水管道和控制阀，所述的工作台1上设有若干冲洗区，每个冲洗区设有冲洗脱胶架2、进水管道、喷头3和控制阀，所述的冲洗脱胶架2由对称的支架4构成，支架4上设有水平滑槽，所述的工作台1、冲洗脱胶架2为一体式结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
