[发明专利]电荷俘获型非挥发存储器及其制备方法无效
申请号: | 201110261292.0 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102983138A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 刘明;郑志威;霍宗亮;谢常青;张满红;刘璟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及微电子制造及存储器技术领域,公开了一种电荷俘获型非挥发存储器及其制备方法,该存储器包括:衬底;形成于衬底的沟道之上的隧穿介质层;形成于隧穿介质层之上的电荷存储层;形成于电荷存储层之上的阻挡层;形成于阻挡层之上的控制栅;以及在衬底的沟道两侧掺杂形成的源漏。利用本发明,通过引入原子掺杂形成多元氧化物电荷存储层,实现了电荷俘获型存储器件编程效率、保持特性等器件性能的优化。同时,本发明电荷俘获型存储器制备工艺与传统的硅平面CMOS工艺兼容,利于广泛应用。 | ||
搜索关键词: | 电荷 俘获 挥发 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种电荷俘获型非挥发存储器,其特征在于,该存储器包括:衬底(101);形成于衬底(101)的沟道之上的隧穿介质层(102);形成于隧穿介质层(102)之上的电荷存储层(103);形成于电荷存储层(103)之上的阻挡层(104);形成于阻挡层(104)之上的控制栅(105);以及在衬底(101)的沟道两侧掺杂形成的源漏(106)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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