[发明专利]电荷俘获型非挥发存储器及其制备方法无效
申请号: | 201110261292.0 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102983138A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 刘明;郑志威;霍宗亮;谢常青;张满红;刘璟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电荷 俘获 挥发 存储器 及其 制备 方法 | ||
1.一种电荷俘获型非挥发存储器,其特征在于,该存储器包括:
衬底(101);
形成于衬底(101)的沟道之上的隧穿介质层(102);
形成于隧穿介质层(102)之上的电荷存储层(103);
形成于电荷存储层(103)之上的阻挡层(104);
形成于阻挡层(104)之上的控制栅(105);以及
在衬底(101)的沟道两侧掺杂形成的源漏(106)。
2.根据权利要求1所述的电荷俘获型非挥发存储器,其特征在于,所述衬底(101)为硅片或锗硅片。
3.根据权利要求1所述的电荷俘获型非挥发存储器,其特征在于,所述隧穿介质层(102)、电荷存储层(103)和阻挡层(104)构成栅结构,该栅结构采用SONOS结构、MANOS结构或TANOS结构。
4.根据权利要求1或3所述的电荷俘获型非挥发存储器,其特征在于,所述隧穿介质层(102)采用SiO2;所述阻挡层(104)采用SiO2或高介电常数材料Al2O3。
5.根据权利要求1或3所述的电荷俘获型非挥发存储器,其特征在于,所述电荷存储层(103)采用多元氧化物作为电荷存储材料。
6.根据权利要求5所述的电荷俘获型非挥发存储器,其特征在于,所述多元氧化物是通过不同工艺掺杂二元氧化物形成的,包括三元氧化物HfSiO、HfAlO及ZrSiO,或四元氧化物InGaZnO。
7.一种电荷俘获型非挥发存储器的制备方法,其特征在于,该方法包括:
选择衬底;
在该衬底上采用热氧化法形成隧穿介质层;
在该隧穿介质层上溅射形成多元氧化物薄膜,该多元氧化物薄膜作为电荷存储层;
在该多元氧化物薄膜上采用原子层淀积工艺形成阻挡层;
在阻挡层上电子束蒸发方法制备控制栅电极。
8.根据权利要求7所述的电荷俘获型非挥发存储器的制备方法,其特征在于,所述衬底采用p型Si。
9.根据权利要求7所述的电荷俘获型非挥发存储器的制备方法,其特征在于,所述隧穿介质层采用SiO2隧穿介质层,所述多元氧化物薄膜采用HfSiO薄膜,所述阻挡层采用Al2O3阻挡层。
10.根据权利要求7所述的电荷俘获型非挥发存储器的制备方法,其特征在于,所述控制栅电极采用的电极材料为Al。
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